来源：
中国基金报
又有半导体企业宣布将赴港上市。
根据韦尔股份披露的最新公告，公司拟发行境外上市股份 （H 股） 并在香港联交所主板上市，为加快其国际化战略及海外业务发展。
值得注意的是，韦尔股份刚刚宣布将更名，变更为 「豪威集团」。该公司今年整体股价波动较大，今年以来涨幅为 24.69%，最新总市值为 1584 亿元。
「A+H」 上市半导体企业或再添一例
5 月 23 日晚间，韦尔股份发布公告称，为加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司拟发行境外上市股份 （H 股） 并在香港联交所主板上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行。
关于募资用途，公司表示，将发行境外上市股份 （H 股） 募集资金在扣除相关发行费用后用于以下方面 （包括但不限于）：加强关键核心技术及产品开发、全球化市场与业务拓展、目标产业战略投资及并购、补充营运资金及其他一般公司用途。
近年来在政策的鼓励和支持下，2024 年四季度开始大量 A 股上市公司寻求 「A+H」 两地上市。半导体企业方面，除韦尔股份外，兆易创新、江波龙、纳芯微、杰华特、紫光股份、和辉光电等上市公司均在今年上半年陆续官宣了赴港上市计划。
目前在 A 股和港股两地上市的半导体公司，包括中芯国际、华虹半导体、上海复旦等，业内人士表示，若此次韦尔股份在港股成功上市，「A+H」 两地上市的半导体公司将再添一例。
同样在 5 月 23 日，韦尔股份还发布了 《关于 2025 年股票期权激励计划授予登记完成的公告》，此次授予人数是 3361 人，授予股份数量是 1998.34 万份，行权价格是 139.29 元/份。
前不久，公司发布公告称，原定的部分激励对象因个人原因自愿放弃本次公司拟授予的股票期权，因此公司拟对股票期权激励对象名单进行调整，激励对象由 3444 人调整为 3361 人，授予的数量由 2000 万份相应调整为 1998.34 万份。
刚宣布变更公司名称和证券简称
资料显示，韦尔股份是一家主要从事芯片设计业务的 Fabless 芯片设计公司，根据咨询机构 TrendForce 数据，报告期内公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一。公司产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域。
值得注意的是，韦尔股份刚刚公告将要更名。今年 5 月 19 日晚间，公司发布公告拟将公司名称从 「上海韦尔半导体股份有限公司」 变更为 「豪威集成电路 （集团） 股份有限公司」（具体以市场监督管理部门核准的名称为准），公司证券简称从 「韦尔股份」 变更为 「豪威集团」。
对此，韦尔股份解释称，公司在 2019 年完成了对全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购，逐步构建了图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系。2024 年公司半导体设计业务中，公司图像传感器解决方案业务实现营业收入 191.90 亿元，占主营业务收入的比例为 74.76%。为了更加全面地体现公司的产业布局和实际情况，准确反映公司未来战略发展方向，进一步发挥公司品牌效应及品牌优势，提升市场影响力，同时增加投资者对公司业务情况的理解和投资判断，公司拟更名。
从财务数据看，2024 年韦尔股份实现营业收入 257.31 亿元，同比增长 22.41%；归母净利润为 33.23 亿元，同比猛增 498.11%。其中，公司境外营业收入为 209.62 亿元，占总营收的 81.47%。
但是，2024 年公司经营活动产生的现金流量净额却比 2023 年下降了 36.68%，降至 47.72 亿元。公司还称，报告期末存货净额为 69.56 亿元，占期末流动资产的比例为 31.90%，较上年年末增长 10.04%。
今年一季度，韦尔股份实现营业收入 64.72 亿元，同比增长 14.68%；归母净利润为 8.66 亿元，同比大幅增长 55.25%；其经营活动产生的现金流量净额为 10.98 亿元，同比微降 1.12%。
从股价表现来看，韦尔股份今年以来股价波动比较大。年初从 100 元/股附近一路上涨，2 月份最高涨至 161.96 元/股，但随后却出现暴跌，到 4 月份曾跌至 111.50 元/股，抹去了此前绝大多数涨幅。该股近期有所表现，截至 5 月 23 日，报收于 130.19 元/股，最新总市值为 1584 亿元。
（中国基金报）
文章转载自东方财富