【TechWeb】7 月 10 日消息，据外媒报道，在 3nm 制程工艺于 2022 年的 12 月 29 日开始商业化量产后，台积电制程工艺研发及量产的重点也就转向了更先进的 2nm，而在 3nm 制程工艺量产已有一年半的情况下，他们 2nm 制程工艺的量产也就将提上日程。
而从外媒最新的报道来看，台积电的 2nm 制程工艺，下周将开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。
芯片制程工艺的风险试产，是为了确保稳定的良品率，进而实现大规模量产。台积电的 2nm 制程工艺在风险试产之后，也就还需要一段时间才会量产，在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家是多次提到在按计划推进在 2025 年大规模量产。
2nm 制程工艺下周开始试产，也在台积电预期之内。在 2022 年二季度的财报分析师电话会议上，魏哲家是透露这一制程工艺计划在 2024 年开始风险试产。
即将开始试产 2nm 制程工艺的宝山晶圆厂，预计也是未来台积电这一制程工艺大规模量产的工厂。在 2022 年四季度的财报分析师电话会议上，魏哲家曾提到他们的 2nm 制程工艺，将在新竹科学园区和台中的中部科学园区的晶圆厂量产。
作为 3nm 制程工艺之后的全新制程工艺节点，台积电的 2nm 制程工艺将采用纳米片电晶体架构，他们认为是兼具晶体管密度和能效的行业最先进半导体技术。同 N3E 制程工艺相比，台积电 2nm 制程工艺的晶体管逻辑密度预计提升超过 20%，在相同速度下能效可提升 20% 到 30%，或在相同能耗下速度提升 10% 到 15%。
台积电的 2nm 制程工艺如果如外媒报道的那样，在下周开始风险试产，那也就意味着他们将按计划推进在明年大规模量产，明年下半年的部分硬件产品，就将搭载由他们这一制程工艺所代工的芯片。
就外媒此前的报道来看，近几年台积电先进制程工艺量产之后的大客户苹果，也将是他们 2nm 制程工艺量产之后的大客户，有报道称预订了台积电 3nm 制程工艺量产最初几年全部产能的苹果，在 2nm 制程工艺上也将是相同的做法，也就是预订量产初期的全部产能，台积电的其他大客户还要等一段时间才会获得产能支持。（海蓝）
