科技企业创新浪潮中，金融机构变革业务逻辑，重视 「人」 的价值。银行在对科技企业授信风控中降低财务指标权重，看重企业实控人经验、核心技术团队及知识产权。投行服务超越融资，致力于长期陪伴、发掘技术团队潜力。信贷审批到股权激励设计均聚焦 「人」 的创新力。上海三瑞高材、合见工软等企业获银行支持，股权激励贷款业务试点助力科技企业留住人才。
每经记者｜李玉雯 每经编辑｜张益铭
在科技企业竞逐创新的浪潮中，金融机构的业务逻辑正在经历一场深刻变革——「人」 的价值被置于科技金融决策及实践的锚点。
每经记者近期在调研中了解到，银行在对科技企业的授信风控中大幅降低传统财务指标权重，转而聚焦企业实控人经验、核心技术团队能力以及知识产权储备等，打破此类企业轻资产的僵局。针对科技企业最核心的 「人才资产」，通过解决核心员工股权激励资金来源等痛点以稳固人才。与此同时，投行服务亦超越单纯融资，更致力于长期陪伴、精准发掘技术团队潜力并重新定义企业价值。
从信贷审批到股权激励设计，从价值发现到产业资源链接，「人」 的创新力成为驱动硬科技突围的核心引擎，同时也倒逼金融从业人员提升专业能力，做好信息传递的 「翻译官」、企业价值的 「发掘者」。
科技金融，谋事在人，成事也在人。
打破财报分析思路，信贷审批更看重 「人」
2022 年，在浆体分散领域已深耕多年的上海三瑞高分子材料股份有限公司 （简称 「三瑞高材」） 瞄准时机，进军新能源板块进行功能助剂材料的研发、制造和应用，并在当年就研发出爆款产品，随即在动力和储能用锂电池助剂材料上快速打开应用市场，目前公司在细分市场份额位居国内前三。
也是在这一年，三瑞高材从中信银行获得了第一笔贷款。「我们进入新能源、半导体领域后，研发周期、产品认证周期以及产业化周期相较以往都明显变长，因此需要大量的资金投入。」 三瑞高材 CFO 胡根生表示，不仅如此，新能源、半导体领域产品的质量管控与以往工程领域的差别很大，比如对于金属杂质的控制非常严苛，这就需要对原先的产线进行改造，为此中信银行在今年又给三瑞高材提供了 5000 万元的授信。
回忆起这段合作历程，三瑞高材创始人、董事长郑柏存用 「患难与共」 一词予以形容，而这背后也是银行信贷审批逻辑正在发生改变。
中信银行上海静安支行行长李菁对记者表示，以前银行是拿着企业的三大财务报表来评估，但是对于科技型企业而言，报表并不能充分反映企业的真实发展情况。「所以我们现在有多种科技型企业差异化授信政策，采用 『标准化积分卡+分层审批』 机制，财务数据的权重只占小部分。」
「相较于传统报表，我们更多看重企业家的背景，企业研发能力、技术优势、核心团队、专利质量、资本运作等，充分挖掘企业无形价值等。加上对于企业所处行业的深入研究，我们才有信心坚定地站在企业家身边一起克服困难，提供更多的金融支持助力企业实现飞跃。」 李菁说道。
同样地，从科技型企业的视角来看，「我们更希望银行能够真正地理解和了解我们，能够看到我们未来的发展，而非仅仅关注报表和房产抵押」。郑柏存对记者表示，他们同样看重银行是否能及时响应企业的需求，希望银行能够根据企业的业务特点，提供个性化的解决方案。
值得一提的是，这个过程也在倒逼银行员工不断提升自身专业性，从而做好科技企业的 「翻译官」。
「如今开展业务确实比以往更具挑战性，我们需要用简短的语言在信审会上，以尽可能专业的理解，把科技企业的核心价值、行业地位、市场规模等向信审解释清楚。这就要求我们一线同事持续精进专业能力、拓宽视野，以便更深入地理解企业需求，从而提供更精准的定制化服务。」 李菁说道。
人才是核心资产，以股权激励留住 「人」
「EDA（电子设计自动化） 行业以研发人员投入为主，轻资产，但规模大。」 上海合见工业软件集团有限公司 （简称 「合见工软」） 副总裁吴晓忠的一句话，道出了很多科技企业轻资产的共性。
这家以 EDA 领域为首先突破方向的专精特新 「小巨人」 企业，在 2022 年的早期阶段即获得中信银行 8 亿元授信额度，支持其 EDA 工具研发与市场拓展，助力其打造新一代世界级工业软件。
合见工软 图片来源：每经记者 李玉雯 摄
放眼芯片产业，EDA 可谓是 「芯片之母」，应用于芯片的设计、制造、封测等多个环节。合见工软副总裁吴晓忠用 「小行业支撑大产业」 来形象地描述这一行业。「EDA 和 IP（具有知识产权核的集成电路芯核的总称） 整体全球市场年产值大约只有 170 亿美元，但这个市场支撑了年产值 5000 亿美元的半导体产业，进而支撑了年产值超 2 万亿美元的电子系统产业，可以说大家身边的各种消费电子产品都离不开 EDA。」
EDA 同样具有很高的技术壁垒。「作为一家高新技术企业，人才是合见工软最重要的核心资产，如何留住顶尖的专家、高新技术人才，这是很多科技企业都需要面临的问题。」 中信银行上海分行科技金融中心副总经理许麟说道。
随着企业发展，不少科技企业开始计划将股权授予高管和核心员工，使其共享公司收益。但对于个人而言，认购股权需要一笔不小的资金。过去，按照相关规定，银行信贷资金不能流入资本市场、不得用于股权投资，员工持股和股权激励也属于这一范畴。
2023 年，上海金融监管部门在临港等个别区域先行先试，允许部分银行开展科技企业员工持股计划和股权激励贷款业务试点。2024 年底，上海开始在全市试点科技企业 「员工持股贷」，旨在为科技型初创企业高管及核心员工提供相应的股权融资通道，将个人融资贷款专项用于股权投资注入科技企业，既为企业解决资金问题又支持了员工持股计划，让员工在未来有机会获得公司股权收益。
一些银行正在积极研究这项创新的贷款业务。许麟对记者表示，科技企业的员工持股计划和股权激励，以现金形式出资是较为通行的做法，比如员工以自有资金出资 20%，银行配置 80% 的贷款资金，期限十年，以员工收入等作为还款来源。
「通过银行的股权激励产品助力科技企业实现人才积累，稳固核心人员，这也是当下正在积极探索的科技金融方向之一。」 许麟说道。
长期跟踪研究，做企业价值的 「发掘者」
科技金融不止于银行信贷，直接融资渠道同样十分重要。
成立于 2000 年的凯赛生物 （688065.SH），是一家以合成生物学等学科为基础，利用生物制造技术，从事生物基新材料的研发、生产及销售的高新技术公司，目前业务主要聚焦聚酰胺产业链，其产品可广泛应用于纺织、医药、香料、汽车、电子电器、日用消费品、新能源、现代运输、现代建筑等多个领域。
凯赛生物 图片来源：每经记者 李玉雯 摄
2020 年 8 月，中信证券作为独家保荐人、主承销商，助力凯赛生物以 「合成生物第一股」 的形象在科创板上市。今年 3 月，凯赛生物向特定对象新增发行股票，中信证券又作为联合保荐人、联席主承销商，助力企业成功增发。
回忆起凯赛生物的上市历程，中信证券投行委项目负责人孟夏感慨价值发掘能力的重要性。
「很早前，我们就已接触凯赛生物，当时就比较看好公司未来的成长空间和价值，于是陪伴其一同向前发展。科创板推出后，我们觉得是一个好的上市契机。从凯赛生物的产品来看，很多人第一反应可能会是化工品，而如果按照化工品的逻辑去进行估值，其实也就把凯赛生物的核心竞争力和价值抹杀掉了。」 孟夏说道。
他进一步解释道：「我们在跟公司创始人及核心团队做了大量交流后总结出，凯赛生物本质上是一家生物技术平台公司，它的底层技术是合成生物和生物制造，比如菌种的筛选和基因的改造，生物反应环境和条件的控制，以及生物反应产品的提纯等，它的产品应用也并不局限于化学材料领域，所以我们应该以生物公司作为对标。而在当时的资本市场里，A 股几乎没有这类公司，于是我们拿着全球市场图谱筛选生物科技公司去给公司做定价，同时也在 A 股市场中开辟了合成生物这一新的赛道。」
凯赛生物副总裁、董秘臧慧卿对记者表示，中信证券能够准确地定位公司核心技术，离不开长期的跟踪研究。「我们的技术门槛比较高，并且在产品端的下游应用还要跟众多成熟的传统化工产品竞争，这就要求我们上游技术工艺要非常突出，依靠的就是前端的研发实力。要把这个行业的技术创新性和竞争力给投资者说清楚，本身就很不容易。」
协同资源支持，做产业链接的 「搭桥者」
「到 2029 年，全球光模块市场规模预计会达到 300 亿美元，市场前景很广阔。」 上海橙科微电子科技有限公司 （以下简称 「橙科微电子」） 总经理王珲对记者表示。
橙科微电子聚焦高速光通信芯片赛道，其自主研发的 DSP（数字信号处理） 芯片已打破了国外的技术垄断，突破了国内高速光通信领域关键芯片的瓶颈，产品广泛应用于云计算、物联网、大数据、5G 通信、智能制造、人工智能网络等领域。
「橙科微电子是目前为止全球范围可以量产 50G 以上高速 DSP 芯片的三家厂商之一，也是国内企业中的唯一参与者。」 王珲对记者表示，目前其产品已出货至国内的 5G 模组厂商及各大电信运营商，并且在今年规划了 100G 系列的多款 DSP 芯片量产工作。
「对比目前 A 股上市的众多芯片公司，橙科微电子尚未有可比企业，具备独特性和稀缺性。」 中信证券项目负责人赵耀说道。
基于此，去年 12 月，中信证券子公司中信金石旗下基金领投了橙科微电子，助力企业完成金额达数亿元的 D 轮融资，持股比例 4.7%，并协助企业进一步拓展商业银行信贷资源。直接和间接融资不仅为橙科微电子的研发投入提供了坚实的资金保障，而且为其产能扩建和市场开拓提供了源源不断的动力。
这也是中信集团 「协同生态」 的一个缩影，今年 4 月，中信集团制定科技金融行动方案，构建起 「以股权投资为主、『股贷债保』 联动」 的多层次接力式科技金融服务支撑体系。依托 「金融全牌照+产业全覆盖」 的资源禀赋，中信集团旗下涵盖银行、证券、信托、保险、基金、期货、资产管理等多个金融业态，同时在汽车零部件、特钢、农业、出版、低空经济、基础设施建设等实业领域广泛布局，具备强大的产业整合能力。
据了解，除了 「真金白银」 的支持，在产业资源协同方面，中信证券正在积极 「牵线搭桥」，助力橙科微电子拓展与汽车产业龙头企业合作，联合研发车载光通信 DSP 芯片，进而切入万亿元级智能汽车供应链，进一步提升其在业内的影响力与声誉。
文章转载自 每经网