碳化硅概念在 9 月 5 日表现强势，指数大涨 5.76%，板块中天岳先进、露笑科技、天通股份涨停；晶盛机电、英唐智控大涨超 10%。
消息面上，据每日经济新闻报道，为提升性能，英伟达在新一代 Rubin 处理器的开发蓝图中，计划把 CoWoS 先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅。
公开信息显示，碳化硅具备优秀物理特性，碳化硅器件相比硅器件具有高功率密度、低功率损耗、优异高温稳定性等优点。天风证券表示，碳化硅产业链上游为碳化硅衬底和外延片的制备；中游为碳化硅功率器件和碳化硅射频器件的设计、制造、封测等环节。
下游而言，碳化硅的应用十分广泛，涉及新能源汽车、光伏、工业、交通运输、通信基站以及雷达等领域的十余个行业。其中汽车将成为碳化硅的核心应用领域，爱建证券表示，2028 年全球功率碳化硅器件市场中汽车占比将达 74%。
整个市场规模而言，据 YoleIntelligence 统计，2022 年全球导电型/半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为 5.12/2.42 亿美元，预计 2026 年全球碳化硅市场规模为 20.53 亿美元，导电型和半绝缘型碳化硅衬底市场规模将分别达到 16.20 亿美元和 4.33 亿美元，2022-2026 年期间导电型和半绝缘型碳化硅衬底市场规模的 CAGR 分别为 33.37% 和 15.66%。
（东方财富研究中心）
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