作者：
李娜
9 月 18 日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括 950PR，950DT 以及昇腾 960 和 970。其中 950PR2026 年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研 HBM。
（第一财经）
文章转载自东方财富
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作者：
李娜
9 月 18 日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括 950PR，950DT 以及昇腾 960 和 970。其中 950PR2026 年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研 HBM。
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