【文章来源：新华财经】
新华财经北京 10 月 16 日电 近日，晶晨半导体 （上海） 股份有限公司 （以下简称 「晶晨股份」） 在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市，中金公司、海通国际担任其联席保荐人。
晶晨股份于 2019 年在科创板上市，公司是国内智能终端 SoC 芯片龙头。2025 上半年，公司实现营收 33.3 亿元，同比增长 10.42%；实现归母净利润 4.97 亿元，同比增长 37.12%。
此次赴港 IPO，晶晨股份拟募资用于未来五年的尖端芯片技术研发等。值得关注的是，年内已有多家半导体公司布局 「A+H」 上市，包括纳芯微、澜起科技、兆易创新等。
智能终端 SoC 芯片龙头 上半年营收净利双增
晶晨股份是无晶圆半导体系统设计厂商，专注于智能多媒体及显示 SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片、智能汽车 SoC 等领域。
据弗若斯特沙利文报告，按 2024 年相关收入计，晶晨股份在专注于智能终端 SoC 芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端 SoC 芯片领域则位居中国大陆第一、全球第二。
公司采取直销及分销两种模式。于往绩记录期间，晶晨股份客户包括全球电信运营商、电视品牌商 （如小米、创维、TCL、海信等） 及广泛的 AIoT 品牌商。
2016 年至 2024 年，晶晨股份收入年复合增长率为 22.7%。2025 年以来，受益于智能家居市场需求快速增长、端侧智能技术渗透率提升等因素，公司主要产品线的销售均实现不同程度的增长。2025 上半年，公司实现营收 33.3 亿元，同比增长 10.42%；实现归母净利润 4.97 亿元，同比增长 37.12%。
图 1：晶晨股份近年来分业务收入
根据招股书，智能多媒体及显示 SoC 为晶晨股份主要业务，近三年营收占比均超过 70%。公司 AIoT SoC 营收占比近年来整体呈增长趋势。2025 年上半年，公司 AIoT SoC 业务收入达到占比为 26.7%，同比增长 4.6 个百分点。
值得关注的是，晶晨股份前五大客户收入占比较高。2022 年、2023 年、2024 年以及 2025 年上半年，晶晨股份的前五大客户合计产生的收入分别约为 32.1 亿元、35.19 亿元、37.52 亿元及 22.07 亿元，分别占公司总收入的 57.9%、65.5%、63.3% 及 66.3%。
3.16 亿元收购芯迈微
2025 年 9 月 15 日，晶晨股份公告以 3.16 亿元现金收购芯迈微半导体 （嘉兴） 有限公司 100% 股权。
并购标的芯迈微拥有物联网、车联网等通信芯片的产品和解决方案。财务数据显示，截至 2025 年 6 月 30 日，芯迈微净资产为 3590.3 万元。2024 年及 2025 年上半年，芯迈微的营业收入分别为 0 万元、67.93 万元；净利润分别亏损 9031.5 万元、4005.95 万元。
图 2：晶晨股份收购公告
晶晨股份表示，此次收购将扩展公司在蜂窝通信上的技术能力，并进一步增强公司 Wi-Fi 通信的技术能力。
募资拟用于尖端芯片技术开发等
晶晨股份于 2019 年在科创板上市。截至 2025 年 10 月 15 日收盘，晶晨股份 A 股报收 101.6 元／股，总市值超过 420 亿元。
股权结构方面，截至最后实际可行日期，John Zhong、Yeeping Chen Zhong 及陈海涛为一致行动人，通过 Amlogic Holdings 合计持股约 21.98%。
图 3：晶晨股份股权结构
此次赴港 IPO，晶晨股份计划将募集资金的约 70% 用于未来五年的尖端芯片技术研发，包括研发团队的建设、开发新一代芯片解决方案。此外，10% 募集资金将用于全球客户服务体系建设，10% 用于战略投资与收购，10% 作为营运资金及一般公司用途。
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编辑：梁怡
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