来源：
财联社
近日，PCB产业链迎来第一波业绩浪。
10 月 23 日，生益电子发布 2025 年前三季度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利润为 10.74 亿元到 11.54 亿元，与上年同期相比增加 8.87 亿元到 9.67 亿元，同比增加 476% 到 519%。
受此消息影响，昨日生益电子 20CM 涨停，报收 88.94 元/股。
谈及业绩增长原因，生益电子表示，报告期内，公司高附加值产品占比提升，持续巩固中高端市场优势，推动营业收入及净利润大幅增长。今年上半年，公司重点布局高频、高速、高密及高多层 PCB 产能，持续提升制程能力以满足市场需求。
除生益电子外，截至目前还有部分 PCB 产业链公司发布三季报。据 《科创板日报》 统计，7 家公司今年前三季度均实现营业收入及归母净利润双增。其中，中材科技、大族数控、德福科技三家公司今年前三季度归母净利润实现 130% 以上增速。从涉及业务来看，7 家公司均属于 PCB 产业链的上游领域。
公告中，有公司提到 AI 需求爆发对业绩的提振作用，如大族数控表示，AI 服务器高多层板需求旺盛及创新设备销售增长致使营业收入增长。事实上，人工智能预期对 PCB 行业的推动作用已有体现，近期以来，包括鹏鼎控股、东山精密在内的众多上市公司，均公布了总金额高达数十亿元的扩产计划。
而如今，PCB 的扩产潮，正有向上游领域传导之迹象。
就在本月，德福科技与菲利华，两家 PCB 材料公司先后披露其融资、扩产计划。前者拟新增投资 10 亿元，用于建设载体铜箔、埋阻铜箔、高频高速铜箔等特种铜箔研发生产车间以及与之配套的设备设施；后者拟募集资金总额不超过 3 亿元，用于石英电子纱智能制造 （一期） 建设项目。
类似情形也发生在 PCB 设备企业，9 月 30 日，大族数控召开董事会，审议通过对部分募集资金投资项目进行调整，将 「PCB 专用设备生产改扩建项目」 产能规划从年产 2120 台 PCB 专用设备提升至年产 3780 台。同时，公司决定将 「PCB 专用设备技术研发中心建设项目」 延期，以满足 AI PCB 市场对钻孔、检测等设备的旺盛需求。
万联证券认为，AI 浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，随着推理需求爆发，AI 服务器和高速交换机出货有望保持增长，AI PCB 需求旺盛。随着国内主流 PCB 厂商加速扩充高端 PCB 产能，上游设备及材料有望受益。
东吴证券表示，AI 服务器、高速通信及汽车电子等下游需求将驱动 PCB 技术从三大维度全面升级：
材料端：M9/PTFE 树脂、Rz≤0.4 微米的 HVLP 铜箔及低损耗石英布等高端材料成为实现 224G 高速传输的关键；
工艺端：mSAP/SAP 工艺将线宽/线距推向 10 微米以下，激光钻孔、背钻及高多层堆叠工艺支撑高密度互连；
架构端：CoWoP 封装通过去除 ABF 基板将芯片直连 PCB，对板面平整度、尺寸稳定性及制造良率提出极高要求。
从投资层面来看，华金证券指出，实现 PCB 的高频高速化需要对树脂和玻纤及整体结构的改进，或通过布线或其他方式改进基板的特性。因此低介电常数及低介质损耗因数的材料最合适，Q 布性能远优于二代布，或颠覆原来玻纤布原材料路线。民生证券表示，PCB 的生产工艺复杂度显著提升，主要体现在曝光、钻孔、电镀等环节，或带动相关设备企业的价值量提升。
（财联社）
文章转载自东方财富
