作者：
智林
国际投行预测，英伟达下一代 AI 服务器液冷组件总价值将近 40 万元。
据科技媒体报道，摩根士丹利最新发布的报告显示，英伟达 GB300 NVL72 机架级 AI 系统，单单是液冷散热组件的价值就高达 49860 美元 （约合人民币近 36 万元），这已经比 GB200 NVL72 系统高了大约 20％。
报告还显示，下一代 Vera Rubin NVL144 平台的散热总价将更高，随着计算托架和交换机托架的冷却需求进一步增加，预计每个机柜的冷却组件总价值将增长 17%，达到约 55710 美元 （约合人民币近 40 万元），其中为交换机托架设计的冷却模块预计价值将显著增长 67%。
图片来源：摩根士丹利报告
随着数据中心CPU 和 GPU 性能的不断提升，其功耗也随之激增，散热成本上涨的趋势非常明显。从 GB200 NVL72 到 GB300 NVL72（散热成本增加 20%），再到 Vera Rubin NVL144（散热成本增加 17%），在散热需求激增下，液冷产业出现爆发式增长。
算力爆发下的散热刚需
在全球 AI 算力需求持续爆发的背景下，数据中心计算密度呈指数级提升，传统风冷技术已难以满足高密度算力设备的散热需求。
英伟达作为全球 AI 芯片龙头，其芯片功率不断突破上限，从 H100 的 700W TDP（TDP：散热设计功耗），到 B200 的 1000W，再到 GB200 的 1200W，直至 2026 年下半年登场的 Vera Rubin（VR200） 平台，其 GPU 最大 TDP 将飙升至 2300W，而 2027 年的 VR300（Kyber 架构） 更是高达 3600W，散热能力成为制约算力释放的核心瓶颈。
液冷已从数据中心散热备选方案变为必需品。英伟达的液冷技术路线呈现清晰的渐进式升级特征。早期 GB200 采用单板单向冷板+风冷组合方案，冷板覆盖 CPU、GPU 等高温区，风冷负责电源等低温部件。
新一代 GB300 全面升级为全冷板液冷方案，可稳定应对 1400 瓦散热需求。面向未来 Rubin 芯片的超高功耗场景，英伟达已布局两相冷板液冷与静默式 （浸没式） 液冷耦合方案。
液冷产业已进入爆发式增长阶段。根据国际数据公司 （IDC） 预测，预计 2025 年中国液冷服务器市场规模达 33.9 亿美元，同比增长 42.6%。从长期来看，2025~2029 年复合增长率将保持 48% 的超高增速，2028 年市场规模有望突破 162 亿美元。其中，英伟达相关芯片配套的液冷需求占据核心份额，成为市场增长的主要引擎。
机构密集调研的概念股出炉
液冷概念今年以来被热炒，据证券时报·数据宝统计，包括思泉新材、英维克、科创新源、同飞股份等多只个股年内股价翻番。
从业绩看，多只液冷概念股今年前三季度表现较好，依米康、同飞股份、科创新源、飞荣达等归母净利润同比翻倍，高澜股份、曙光数创、思泉新材、依米康、同飞股份等营收同比增幅超 50%。
今年以来，多只液冷概念股获机构集中调研，其中冰轮环境、银轮股份、飞龙股份、中石科技、思泉新材、同飞股份获调研机构在 100 家及以上。
冰轮环境在最新的调研纪要中表示，公司旗下顿汉布什公司和冰轮换热技术公司为数据中心乃至液冷系统提供一次侧冷源装备和热交换装置等冷却装备。
银轮股份在调研中表示，公司明确数据中心液冷 1+2+N 发展战略规划，从远期来展望数据中心热管理会超过数字与能源事业部整体规模的 50%。
飞龙股份表示，公司液冷领域产能可以支持液冷业务的快速增长，目前子公司安徽航逸科技有限公司已拥有 4 条液冷领域生产线。
中石科技表示，公司全新 VC 吸液芯散热技术已应用于国内大客户新一代 AI PC 中。
同飞股份表示，在数据中心领域，公司推出了冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案。
（证券时报网）
文章转载自东方财富
