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券商中国
超级赛道突然全线爆发。
今日，A 股半导体、光芯片和光模块概念股集体走强，截至 14:30，长光华芯、明微电子、东芯股份强势录得 20% 涨停，中际旭创大涨超 13%，创历史新高。有分析指出，全球 AI 领域近期利好催化不断，国内外 AI 巨头的资本开支规模持续超预期，全球 AI 产业持续景气，AI 相关市场规模有望保持高增长。
与此同时，国产光刻机领域也传来重磅消息。上海芯上微装科技股份有限公司 25 日官宣，公司自主研发的首台 350nm 步进光刻机 （AST6200） 正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，这标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破。
全线爆发
11 月 26 日，A 股开盘后，半导体、光芯片和光模块概念股全线走强，截至 14:30，长光华芯、明微电子、东芯股份录得 20% 涨停，中际旭创、英集芯、赛微电子、乾照光电大涨超 10%，博通集成、国晟科技斩获 10% 涨停，新易盛、微导纳米、剑桥科技、燕东微、灿芯股份等个股跟涨。
消息面上，11 月 25 日晚间，阿里巴巴发布 2026 财年第二季度财报，云收入同比增长 34%，AI 相关产品收入连续 9 个季度实现三位数同比增长；本季度资本开支为 315 亿元，过去四个季度在 AI+云基础设施的资本开支约 1200 亿元。
海外来看，Meta 正与谷歌就 2027 年在其数据中心使用价值数十亿美元 TPU 芯片进行谈判，同时计划明年从谷歌云租用芯片。另外，谷歌正式推出新一代大模型 Gemini3，该模型以 37.5% 的 HumanitysLastExam 得分和 31.1% 的 ARC-AGI-2 得分对包括 GPT 在内的其他 AI 大模型实现了多维度断层式领先。
谷歌 AI 基础设施负责人 Amin Vahdat 日前在全体大会中表示，公司必须每 6 个月将 AI 算力翻倍，并在未来 4 到 5 年内额外实现 1000 倍的增长，以应对持续上升的 AI 服务需求。
天风证券指出，AI 算力需求持续释放，推动光模块、交换机等基础设施升级，其中 1.6T 光模块有望在第四季度随 GB300 平台放量而加速渗透，硅光技术凭借高集成度与成本优势，预计其在光模块市场中的份额将从 2023 年的 27% 提升至 2030 年的 59%。同时，数据中心交换机市场保持强劲增长，2024 年中国 AIGC 相关 200G/400G 设备收入同比增长 132%，端口出货量同比增幅高达 166.5%。
展望后市，国金证券表示，当前 AI 趋势明确，AI 军备竞赛持续，国内外云厂商资本开支高增，2025 年第二季度单季，仅北美四大互联网厂商资本开支总计便达 958 亿美元，同比增长 64%，全球 AI 产业持续景气。通信板块作为 「卖铲子」 的算力行业，市场规模有望持续增长。
重大突破
与此同时，上海芯上微装科技股份有限公司 （以下简称 「芯上微装」） 再传捷报。该公司官微 25 日发布消息称，芯上微装自主研发的首台 350nm 步进光刻机 （AST6200） 正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破。
AST6200 光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀，倾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备，专为功率、射频、光电子及 Micro LED等先进制造场景量身定制。
据其官微介绍，AST6200 光刻机具备以下几点核心性能亮点：
1. 高分辨率成像满足先进工艺需求，搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，实现 350nm 高分辨率，满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺要求。
2. 高精度套刻配置高精度对准系统，实现正面套刻 80nm，背面套刻 500nm，确保多层图形精准套刻，提升器件良率。
3. 高产率设计，显著降低拥有成本 （COO）。强工艺适应性，兼容多材质、多形态基底，支持 Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片；兼容平边、双平边、Notch 等多种基片类型；创新调焦调平系统，采用多光斑、大角度入射设计，可精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底；支持背面对准模块，满足键合片等复杂制程的背面对准需求。
4.100% 软件自主可控打造全栈国产生态，AST6200 搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理，实现完全自主主权。系统具备强大的工艺扩展性与远程运维能力，持续赋能设备生命周期，助力客户实现智能化产线升级。
据悉，芯上微装致力于为全球客户提供高性能、高可靠性、国产化替代的核心光刻解决方案。公司拥有一支由光学、机械、控制、软件与半导体工艺专家组成的顶尖研发团队，掌握多项核心专利技术，在投影物镜、精密运动台、曝光系统等领域实现关键技术自主突破。
（券商中国）
文章转载自东方财富
