每经记者｜黄婉银 每经实习记者 李旭馗 每经编辑｜袁东
｜2025 年 12 月 5 日 星期五｜
NO.1 基本半导体递表港交所
据港交所 12 月 4 日消息，深圳基本半导体股份有限公司 （以下简称 「基本半导体」） 已向港交所主板递交上市申请，中信证券、国金证券 （香港） 有限公司、中银国际为其联席保荐人。该公司曾于今年 5 月 27 日向港交所递交过上市申请。据招股书，基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。
点评：基本半导体聚焦碳化硅赛道，契合新能源需求，港股上市募资将助力其技术迭代与产能扩张，为第三代半导体国产替代注入动力。
NO.2 诺比侃通过港交所聆讯
据港交所 12 月 3 日披露，诺比侃人工智能科技 （成都） 股份有限公司 （以下简称 「诺比侃」） 通过港交所主板上市聆讯，中金公司为其独家保荐人。招股书显示，诺比侃专注于 AI（人工智能） 和数字孪生等先进技术在交通、能源及城市治理等领域的产业化应用。公司主要提供基于全面的 AI 行业模型的软硬件一体化解决方案，用于监测、检测和运维等用途。于往绩记录期间，诺比侃的收入来自轨道交通、电力及城市治理业务。公司亦已扩展至其他垂直行业领域，包括城市交通、机场及化工。截至 2025 年 11 月 9 日，该等新业务的商业化处于不同业务及/或产品开发阶段。
点评：诺比侃聚焦 AI 与数字孪生赛道，稳居细分领域前列，业绩稳步增长。港股上市募资将助力其技术深化与场景拓展。
NO.3 曦华科技递表港交所
据港交所 12 月 3 日披露，深圳曦华科技股份有限公司 （以下简称 「曦华科技」） 已递表港交所主板，农银国际为其独家保荐人。招股书显示，曦华科技是一家端侧 AI 芯片与解决方案提供商。公司的产品已获多家主流汽车 OEM（原始设备制造商） 及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求。于 2022 年度、2023 年度、2024 年度及 2025 年截至 9 月 30 日止九个月，公司分别录得收入 8667.9 万元、1.5 亿元、2.44 亿元及 2.4 亿元。
点评：作为端侧 AI 芯片龙头，曦华科技旗下产品获主流车企与消费电子品牌认可，收入高速增长。若成功于港股上市，募资将助力其车规级及新兴场景拓展。
NO.4 紫光股份递表港交所
据港交所 12 月 3 日披露，紫光股份 （SZ000938，股价 24.97 元） 已递表港交所主板，中信建投国际、法国巴黎银行及招银国际为其联席保荐人。招股书披露，紫光股份是一家数字化解决方案提供商，解决方案包括 ICT（信息与通信技术） 基础设施产品以及云服务及系统集成，主要用于 AI 训练及推理以及大数据处理等场景。于往绩记录期间，公司超过 90% 的收入来自中国内地，而少于 10% 的收入来自海外。根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，于 2024 年，公司为中国数字基础设施市场的第三大供应商，市场份额为 8.6%。
点评：作为国内数字基建龙头，紫光股份业务贴合 AI 与大数据需求。赴港上市既能拓宽融资渠道，又能加速全球化布局，有望增加海外收入占比。
NO.5港股行情：
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