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中国证券报
12 月 19 日，深交所受理粤芯半导体技术股份有限公司 （简称 「粤芯半导体」） 的创业板 IPO 申请，该企业选择适用创业板第三套上市标准申报。
根据招股说明书，粤芯半导体是广东省自主培养且为省内首家实现量产的 12 英寸晶圆制造企业。公司专注于模拟芯片制造，为国家集成电路产业战略布局提供重要的产能支撑。截至 2025 年 6 月 30 日，公司已取得授权专利 （含境外专利）681 项，其中发明专利 312 项。
公司的工艺技术平台围绕应用于 「感、传、算、存、控、显」 等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的客户赋能。
公司选择的上市标准为 《深圳证券交易所创业板股票上市规则 （2025 年修订）》2.1.2 条之 「（三） 预计市值不低于 50 亿元，且最近一年营业收入不低于 3 亿元。」
从业绩看，2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年上半年，公司营业收入分别为 15.45 亿元、10.44 亿元、16.81 亿元和 10.53 亿元，其中 2024 年营收较 2023 年增长超 61%，2025 年上半年营收较去年同期大幅增长，公司持续经营能力显著增强。
公司此次预计募集资金 75 亿元。粤芯半导体表示，本次募集资金投向将聚焦公司主业，包括 12 英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目 （三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，均围绕公司主营业务展开。
招股说明书显示，粤芯半导体目前拥有两座 12 英寸晶圆厂，分别为第一工厂 （粤芯一、二期） 和第二工厂 （粤芯三期），规划产能合计为 8 万片/月，截至 2025 年上半年末已实现产能 5.2 万片/月。未来，公司还将新增建设一条规划产能为 4 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂 （粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司规划产能合计将达到 12 万片/月。
粤芯半导体表示，借助本次上市融资，公司将稳步推进产能的规划与建设，有针对性地扩张和补充产能：一方面，构建规模化的产能优势，使公司步入国内产能居于前列的晶圆代工企业行列；另一方面，为设备、材料、设计、电子设计自动化、IP 领域的国产化和技术迭代提供 「演练场」，建立起较强的供需衔接，打造一个支持自主技术进步的产业生态。
（中国证券报）
文章转载自东方财富
