作者：
王一鸣
近日，存储巨头美光科技宣布，将于 1 月 16 日下午在美国纽约州破土动工兴建其巨型晶圆厂。据悉，经过严格的环境审查和必要的许可审批，美光已经准备好基地与施工工作。
美光科技表示，该项目是美国纽约州历史上最大的私人投资项目 （项目总投资约 1000 亿美元），将打造全球最先进的存储半导体制造中心，该项目将包含多达四个工厂，将有助于满足人工智能系统日益增长的需求。
据了解，美光于 2022 年 10 月宣布建厂计划时，原计划于 2024 年中期开工。不过，由于长达上万页的环境评估审查报告，该工期被推迟了约一年半。美光科技计划在 3 月 31 日前清除场地内的所有树木，然后进行铁路支线建设和湿地平整工作。
按最新计划，美光将于 2030 年投产纽约州首家工厂，并在三年后开设第二家工厂。预计到 2045 年第四家工厂建成时，员工总数将达到 9000 人。
据 Counterpoint Research 数据，2025 年第三季度美光半导体在全球 HBM 市场的营收份额为 21%，位列 SK 海力士 （57%） 和三星电子 （22%） 之后，排名第三。在包含 HBM 在内的整个 DRAM 市场中，2025 年第三季度的排名分别为 SK 海力士 （34%）、三星电子 （33%） 和美光 （26%）。如果美光能够如计划将市场份额提升至 40%，则有望跃升为全球第一大存储公司。
（证券时报网）
文章转载自东方财富