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数据宝
半导体材料概念股开年大涨。
我国攻克半导体材料世界难题
在芯片制造中，不同材料层间的 「岛状」 连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。
据科技日报，近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的 「岛状」 界面转变为原子级平整的 「薄膜」，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供 「中国范式」 的突破性成果，已发表在 《自然·通讯》 与 《科学进展》 上。
西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍，传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平，严重影响散热效果。热量散不出去会形成 「热堵点」，严重时导致芯片性能下降甚至器件损坏。这个问题自 2014 年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为射频芯片功率提升的最大瓶颈。
本次研究团队首创 「离子注入诱导成核」 技术，将原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长。实验显示，新结构界面热阻仅为传统的三分之一。基于该技术制备的氮化镓微波功率器件，在 X 波段和 Ka 波段输出功率密度分别达 42 瓦/毫米和 20 瓦/毫米，将国际纪录提升 30%—40%。这意味着同样芯片面积下，装备探测距离可显著增加，通信基站也能覆盖更远、更节能。
半导体材料国产化加速推进
半导体材料是芯片制造的基石，是用于制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品的重要材料。从光刻胶到硅片，从电子特气到 CMP 抛光垫，半导体材料被誉为 「芯片产业的粮食」。
中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令曾表示，国产化进程正加速推进，大尺寸硅材料、砷化镓等领域国产替代迎来 「黄金窗口期」，半导体级硅材料国产化率已超过 50%，抛光液等材料的国产化率也已突破 30%。AI 算力、新能源汽车等终端需求，更是为上游材料企业创造了倍数级增长机遇。此外，行业创新活力迸发，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN） 为代表的第三代半导体材料正加速应用于新能源汽车、5G 通信等领域，有效提升了器件性能与能效。
据光大证券，TECHCET 预计，2025 年全球半导体材料市场规模约 700 亿美元，同比增长 6%；该机构同时预计 2029 年半导体材料市场规模将超过 870 亿美元。国内方面，中商产业研究院统计及预测，2025 年中国关键材料市场规模达 1741 亿元，同比增长 21.1%。
平安证券研报认为，当前地缘政治风险背景下，半导体材料国产化或将提速。随着先进制程、存储、封装的快速发展，叠加国产化政策的有力推动，半导体国产化材料迎来重要发展机遇。
半导体材料概念取得开门红
二级市场方面，2026 年以来，半导体材料相关个股走势强劲。
1 月 16 日，在 A 股大盘指数调整的背景下，半导体材料概念股逆市走强，碳化硅龙头天岳先进收获 「20cm」 涨停，康强电子录得 「10cm」涨停板，上海合晶、神工股份、华海诚科、华懋科技、安集科技等均涨超 7%。
仅 1 月 16 日当天，就有 12 只半导体材料概念股盘中股价创历史新高，包括和林微纳、珂玛科技、凯德石英、南大光电等。
据证券时报·数据宝统计，截至 1 月 16 日收盘，半导体材料概念股今年以来平均上涨 21.15%，大幅跑赢同期上证指数、创业板指数、科创 50 指数等。
当前正值年报业绩预告披露期，业绩成为投资者关注焦点。在 AI 算力、数据中心、智能驾驶等赛道加速扩张的背景下，哪些半导体材料概念股具备高增长潜力？
据数据宝统计，根据 5 家及以上机构一致预测，2026 年、2027 年净利润增速均有望超 20% 的半导体材料概念股有 12 只。
这 12 股当中，以 1 月 16 日收盘价与机构一致预测目标价相比，德邦科技、昊华科技上涨空间均逾 10%，分别达到 39.21 %、10.86%。
德邦科技近期在投资者互动平台透露，在长江存储的封测平台宏茂微，公司的固晶胶已经量产供货，主要用于 IC 封装环节；DAF（固晶膜） 已经完成技术验证并实现准入。
昊华科技现有三氟化氮产能 5000 吨/年，公司正在四川自贡沿滩基地新建 6000 吨/年三氟化氮项目，项目一期 3000 吨装置已投产。公司三氟化氮产品主要应用于集成电路制造的蚀刻、清洗等环节。
（数据宝）
文章转载自东方财富
