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台积电若联手英伟达等接手英特尔晶圆代工业务 三星晶圆代工部门就将面临更大压力

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台积电若联手英伟达等接手英特尔晶圆代工业务 三星晶圆代工部门就将面临更大压力

来自 金桂财经
2025 年 3 月 13 日
在 外汇
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【金桂财经】3 月 13 日消息,有外媒在当地时间周二的报道中提到,技术领先、市场份额也遥遥领先的晶圆代工商台积电,已提议同英伟达、AMD、博通和高通成立一家合资公司,接手英特尔的工厂,由台积电负责英特尔晶圆代工业务的运营,其他参与方则是持有合资公司的股份,台积电在合资公司的股份不超过 50%。

对于台积电的这一提议,有外媒在报道中称如果顺利推进,那当前全球第二大晶圆代工商三星电子,就将面临更大的压力。

台积电的这一提议会给三星电子晶圆代工业务部门带来更大的压力,首先是台积电提议的参与方,都是专注于芯片的设计,但没有制造能力,是晶圆代工商的大客户,他们如果接受台积电的提议,参与接手英特尔的晶圆厂,那他们的订单大概率就不会交给其他厂商,三星电子的晶圆代工订单将不可避免的减少。

其次是在当前的全球晶圆代工市场上,台积电的份额远高于三星电子,三星电子在扩大市场份额上本就面临挑战。从市场研究机构发布的报告来看,台积电去年四季度在全球晶圆代工市场的份额高达 67.1%,而三星电子仅 8.1%。

此外,外媒在报道中还提到,台积电提议同英伟达、AMD、博通和高通成立合资公司接手英特尔的晶圆厂,他们的股份不超过 50%,也更容易推进。不超过 50% 的股份,能降低美国方面的担忧,在收购审批方面也更容易获得更多国家的批准。

除了收购更容易推进,台积电提议同英伟达、AMD、博通和高通成立合资公司接手英特尔的晶圆厂,也能降低他们在投资方面的资金压力。台积电本月初已宣布将增加在美国的投资,再建三座晶圆厂、两座先进封装工厂和一个大型研发团队中心,他们在美国的投资将增加 1000 亿美元,由此前的 650 亿美元增至 1650 亿美元。(海蓝)


【金桂财经】3 月 13 日消息,有外媒在当地时间周二的报道中提到,技术领先、市场份额也遥遥领先的晶圆代工商台积电,已提议同英伟达、AMD、博通和高通成立一家合资公司,接手英特尔的工厂,由台积电负责英特尔晶圆代工业务的运营,其他参与方则是持有合资公司的股份,台积电在合资公司的股份不超过 50%。

对于台积电的这一提议,有外媒在报道中称如果顺利推进,那当前全球第二大晶圆代工商三星电子,就将面临更大的压力。

台积电的这一提议会给三星电子晶圆代工业务部门带来更大的压力,首先是台积电提议的参与方,都是专注于芯片的设计,但没有制造能力,是晶圆代工商的大客户,他们如果接受台积电的提议,参与接手英特尔的晶圆厂,那他们的订单大概率就不会交给其他厂商,三星电子的晶圆代工订单将不可避免的减少。

其次是在当前的全球晶圆代工市场上,台积电的份额远高于三星电子,三星电子在扩大市场份额上本就面临挑战。从市场研究机构发布的报告来看,台积电去年四季度在全球晶圆代工市场的份额高达 67.1%,而三星电子仅 8.1%。

此外,外媒在报道中还提到,台积电提议同英伟达、AMD、博通和高通成立合资公司接手英特尔的晶圆厂,他们的股份不超过 50%,也更容易推进。不超过 50% 的股份,能降低美国方面的担忧,在收购审批方面也更容易获得更多国家的批准。

除了收购更容易推进,台积电提议同英伟达、AMD、博通和高通成立合资公司接手英特尔的晶圆厂,也能降低他们在投资方面的资金压力。台积电本月初已宣布将增加在美国的投资,再建三座晶圆厂、两座先进封装工厂和一个大型研发团队中心,他们在美国的投资将增加 1000 亿美元,由此前的 650 亿美元增至 1650 亿美元。(海蓝)

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对于台积电的这一提议,有外媒在报道中称如果顺利推进,那当前全球第二大晶圆代工商三星电子,就将面临更大的压力。

台积电的这一提议会给三星电子晶圆代工业务部门带来更大的压力,首先是台积电提议的参与方,都是专注于芯片的设计,但没有制造能力,是晶圆代工商的大客户,他们如果接受台积电的提议,参与接手英特尔的晶圆厂,那他们的订单大概率就不会交给其他厂商,三星电子的晶圆代工订单将不可避免的减少。

其次是在当前的全球晶圆代工市场上,台积电的份额远高于三星电子,三星电子在扩大市场份额上本就面临挑战。从市场研究机构发布的报告来看,台积电去年四季度在全球晶圆代工市场的份额高达 67.1%,而三星电子仅 8.1%。

此外,外媒在报道中还提到,台积电提议同英伟达、AMD、博通和高通成立合资公司接手英特尔的晶圆厂,他们的股份不超过 50%,也更容易推进。不超过 50% 的股份,能降低美国方面的担忧,在收购审批方面也更容易获得更多国家的批准。

除了收购更容易推进,台积电提议同英伟达、AMD、博通和高通成立合资公司接手英特尔的晶圆厂,也能降低他们在投资方面的资金压力。台积电本月初已宣布将增加在美国的投资,再建三座晶圆厂、两座先进封装工厂和一个大型研发团队中心,他们在美国的投资将增加 1000 亿美元,由此前的 650 亿美元增至 1650 亿美元。(海蓝)


【金桂财经】3 月 13 日消息,有外媒在当地时间周二的报道中提到,技术领先、市场份额也遥遥领先的晶圆代工商台积电,已提议同英伟达、AMD、博通和高通成立一家合资公司,接手英特尔的工厂,由台积电负责英特尔晶圆代工业务的运营,其他参与方则是持有合资公司的股份,台积电在合资公司的股份不超过 50%。

对于台积电的这一提议,有外媒在报道中称如果顺利推进,那当前全球第二大晶圆代工商三星电子,就将面临更大的压力。

台积电的这一提议会给三星电子晶圆代工业务部门带来更大的压力,首先是台积电提议的参与方,都是专注于芯片的设计,但没有制造能力,是晶圆代工商的大客户,他们如果接受台积电的提议,参与接手英特尔的晶圆厂,那他们的订单大概率就不会交给其他厂商,三星电子的晶圆代工订单将不可避免的减少。

其次是在当前的全球晶圆代工市场上,台积电的份额远高于三星电子,三星电子在扩大市场份额上本就面临挑战。从市场研究机构发布的报告来看,台积电去年四季度在全球晶圆代工市场的份额高达 67.1%,而三星电子仅 8.1%。

此外,外媒在报道中还提到,台积电提议同英伟达、AMD、博通和高通成立合资公司接手英特尔的晶圆厂,他们的股份不超过 50%,也更容易推进。不超过 50% 的股份,能降低美国方面的担忧,在收购审批方面也更容易获得更多国家的批准。

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