每经记者｜杨卉 每经编辑｜张益铭
丨 2026 年 2 月 12 日 星期四丨
NO.1 DeepSeek 模型更新！上下文提升至百万 Token，可处理三体小说全集
2 月 11 日，多位用户反馈 DeepSeek 已在网页及 App 端进行版本更新，上下文窗口由原有的 128K 直接提升至 1M（百万 token） 级别。《科创板日报》 记者实测发现，DeepSeek 在问答中称自身支持上下文 1M，可以一次性处理超长文本。此外，版本模型知识库截止时间更新至 2025 年 5 月。不过，新版本目前不支持视觉输入，也不具备多模态识别能力。记者尝试提交了超过 24 万个 token 的 《简·爱》 小说文档后，DeepSeek 可以支持识别文档内容。记者随即提交了 《三体》 全集，DeepSeek 的处理速度相较文字更少的 《简·爱》 要慢一些，但也在几分钟内完成了文档阅读。
点评：从实测看，无论是单本 《简·爱》 还是 《三体》 全集，模型均能在数分钟内完成阅读与理解。这标志着 AI 交互范式正从 「片段式问答」 迈向 「全集式协作」——用户无需再手动切分文档、反复粘贴，而是可将完整知识体系一次性交付模型，进行全局性分析、跨章节关联与深度提炼。此举将极大拓展大模型在科研、法律、长剧本文创等需要海量上下文理解场景的应用边界。同时，知识库截止时间更新至 2025 年 5 月，也保持了信息时效性的竞争力。不过，当前版本不支持视觉与多模态，也清晰地划定了其 「纯粹文本深度推理」 的定位边界。在追求通用之前，将长文本理解能力做到极致，本身就是一种务实而锋利的产品策略。
NO.2 三星电子：正在开发 zHBM，其核心是将 HBM 堆叠成 3D 结构
据三星电子首席技术官宋载赫透露，客户对三星的 HBM4 产品表示满意。三星正准备开发增强型内存芯片，以满足人工智能领域对高性能产品的需求。他表示，三星目前正在开发 zHBM，其核心是将 HBM 堆叠成 3D 结构，有望在物理人工智能时代所需的带宽或能源效率方面带来另一项重大创新。
点评：对三星而言，此举亦有明确战略意图：在 HBM3E 时代一度落后，如今借 HBM4 及 zHBM 重新定义技术标准，意在夺回高端市场话语权。客户对 HBM4 的满意表态，则是其重返牌桌的信号。长远看，存储巨头正将竞争维度从 「谁堆得更高」 转向 「谁集成得更深、更近算力」。这场围绕三维异构集成的军备竞赛，将深刻影响未来 AI 芯片的系统架构与性能天花板。
NO.3 智谱发布新一代旗舰模型 GLM-5
据 《科创板日报》 报道，2026 年 2 月 11 日深夜，智谱发布新一代旗舰模型 GLM-5。在 Coding 与 Agent 能力上，GLM-5 取得开源 SOTA 表现 （最佳技术表现），在真实编程场景的使用体感逼近 Claude Opus 4.5，擅长复杂系统工程与长程 Agent 任务。
点评：智谱深夜发布 GLM-5，并以 「开源 SOTA」 姿态正面切入 Coding 与 Agent 两大高价值赛道，是一次精准的竞争卡位。其战略意图清晰：不再追逐泛化大模型的全能标签，而是选择在 「复杂系统工程」 与 「长程 Agent 任务」 这两个最能检验模型逻辑深度与工程耐受性的领域建立护城河。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。
文章转载自 每经网