芯片领域涨价潮蔓延，思特威 2 月 26 日发涨价函，3 月 1 日起上调智慧安防和 AIoT 产品价格，称因下游需求旺。此前士兰微等国产功率半导体厂商已宣布涨价。功率半导体涨价由成本和需求双重拉动，CIS 和面板芯片主要因下游需求推动。存储芯片因 AI 需求旺盛且行业集中，价格大涨，而功率半导体等供应商较多，主要由成本驱动，难再现存储芯片涨价走势。
每经记者｜朱成祥 每经编辑｜黄胜
从存储芯片、功率半导体到摄像头传感器，芯片领域涨价潮呈现逐渐蔓延之势。
近日，国内 CIS（COMS 图像传感器） 头部厂商思特威 （SH688213，股价 96.58 元，市值 388.55 亿元） 向客户发出涨价函，宣布智慧安防和 AIoT（人工智能物联网） 产品涨价。
在此之前，士兰微 （SH600460，股价 31.13 元，市值 518.03 亿元）、新洁能 （SH605111，股价 46.10 元，市值 191.47 亿元） 等国产功率半导体厂商也纷纷宣布涨价。相较于存储芯片主要因 AI 需求强力拉动，功率半导体、摄像头传感器等产品涨价，则由成本和需求双重拉动。既有金属原料涨价等缘由，也有下游需求旺盛等的影响。
思特威宣布涨价，公司最新回应
据悉，思特威于 2 月 26 日向客户发出涨价函，宣布自 3 月 1 日起，对在三星晶圆厂生产的智慧安防和 AIOT 产品在原有价格基础上统一上调 20%；对在晶合集成晶圆厂生产的智慧安防和 AIOT 产品在原有价格基础上统一上调 10%。
对于此番涨价，思特威工作人员告诉 《每日经济新闻》 记者：「涨价函里面主要针对三星 Fab 厂 （晶圆制造工厂） 生产的智慧安防和 AIOT 产品、晶合集成 Fab 厂生产的智慧安防和 AIOT 产品进行涨价。涨价逻辑重点在于下游需求火热，这是基于我们在安防和 AIOT 产品方面的优势和地位，目的是和客户一起构建健康发展的产业生态。」
不过，CIS 主要应用领域为手机和汽车，安防和 AIOT 领域 CIS 占比不高。若 CIS 产品涨价蔓延至手机，或将推动手机零售价格进一步上涨。
目前，三星为全面排名第二的晶圆代工厂，晶合集成也是全球排名前十的晶圆代工厂。根据晶合集成 2025 年半年报，其 DDIC（面板驱动芯片）、CIS 产品占营收比例分别为 60.61% 和 20.51%。
每经记者观察到，思特威在三星晶圆厂生产的产品涨价幅度高于晶合集成晶圆厂。
关于近期芯片涨价，晶合集成工作人员告诉每经记者：「主要是终端面板的需求有上调。」 也就是说，晶合集成两大主要产品，面板芯片和 CIS 芯片下游市场需求均比较旺盛。
功率半导体纷纷涨价
不仅仅是面板芯片和 CIS 芯片，功率半导体厂商近期也陆续发涨价函，比如士兰微和新洁能。
2 月 25 日，新洁能发布涨价函，表示因上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工及封测成本持续上涨，为保障公司可持续运营，公司决定对 MOSFET（金属-氧化物半导体晶体管） 产品进行价格上调，上调幅度 10% 起，本次价格调整自 2026 年 3 月 1 日起发货正式生效。
此前，国内功率半导体大厂士兰微也宣布 2026 年 3 月起上调部分器件价格 10%。
对于涨价缘由，士兰微工作人员对每经记者表示：「跟成本压力有关。」 对于是否与铜、锡等涨价有关，其表示：「（因为） 金属、贵金属等 （涨价）。」
TrendForce 集邦咨询分析师龚瑞骄也认为：「近期功率半导体涨价主要由供给端压力推动，上游原材料成本上涨及产能紧张是核心原因，而 AI 电源的强劲需求进一步挤压产能，使市场出现结构性涨价。」
可以看出，面板芯片和 CIS 芯片的涨价，主要是下游需求推动。而功率半导体的涨价，虽有 AI 电源需求增长的原因，但主要还是供给端成本压力。
不过，在晶圆制造领域，主要成本还是硅片、光刻胶和电气特气等，铜、银等金属主要应用在互联层和引线键合，占成本比例相对较小。
存储芯片疯狂涨价，主要是 AI 需求特别旺盛，且行业高度集中，三星和 SK 海力士两大厂商合计市场份额就已过半。
相较之下，功率半导体、面板芯片和 CIS 供应商相对较多，且功率半导体主要由成本涨价驱动，因此难以再现存储芯片价格大涨走势。
封面图片来源：每日经济新闻
文章转载自 每经网
