北京时间周一晚间，有市场传言称全球第五大专业晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries） 正在与全球第四大代工厂联华电子（简称联电）就潜在合并事宜展开接触。
受此消息影响，联电美股 ADR 一度逆市上涨近 20%，随后回落至 10% 左右，格芯股价下跌。
（联电 ADR 日线图，来源：TradingView）
根据媒体拿到的评估计划，格芯与联电合并后的总部将位于美国，生产足迹将遍布亚洲、美国和欧洲。根据评估，合并后的新公司将在美国投资研发，最终有可能成为全球最大芯片代工厂台积电的替代选择。
顺便一提，在中国台湾地区，联电是仅次于台积电的第二大芯片制造商。此前台积电宣布加码向美国投资 1000 亿美元，就曾引发广泛的疑虑。知情人士称，拜登政府和特朗普政府都曾 「多次敦促」 联电在美国新建或收购现有生产设施、扩大产能，但都遭到联电回绝，称在美国运营工厂的成本过高。
这一规模的并购，也意味着这笔交易必须得到全球主要经济体的监管批准，其中也包括中国国家市场监督管理总局的经营者集中审查。
并购前景相当复杂
知情人士称，大约两年前格芯和联电就讨论过相关合作，但当时未能取得进展。
而且从财报数据来看，两家公司目前的状态差异相当明显。
在全球芯片代工市场，联电和格芯的市场份额均接近 5%。联电去年营收为 2323 亿新台币 （约合 72.1 亿美元），净利润 472 亿新台币。格芯的营收为 67.5 亿美元，净亏损 2.65 亿美元。随着中芯国际的业务不断扩张，其营收已经在 2024 年超越联电，成为全球第三大芯片代工厂。
根据半导体行业协会 SEMI 截至 2023 年的数据，在成熟制程芯片领域，中国大陆和中国台湾地区的芯片厂总共占据全球 75% 的市场份额，而美国只有 5%。
成熟制程芯片占全球半导体需求的 70%，广泛应用于各行各业以及国防军工等关键领域。
与此同时，格芯的控股股东背景也令交易前景更加微妙。虽然格芯总部位于美国，但控股股东是中东主权财富基金穆巴达拉投资公司。所以据一名芯片行业高管对媒体评价称，美国政府不太可能全力支持一家非美资控股的芯片企业。
联电曾在去年初与英特尔达成合作，共同开发适用多种应用的 12 纳米芯片，计划于 2027 年启动在美国本土的生产。但英特尔目前也深陷困境，前不久刚任命陈立武出任 CEO 挽救危局。
对于合并传言，联电首席财务官刘启东对媒体回应称，目前没有任何并购案在进行，也不会对涉及格芯等特定同行的行业传闻置评。刘启东强调与所有运营地政府都有保持良好沟通，同时已经与英特尔建立了合作关系。他也表示，公司将依据最高公司治理标准审慎评估任何提案，以确保股东利益最大化。
（财联社）
文章转载自 东方财富