2025 年 6 月 27 日，晶盛机电公告称将调整募投项目。其中，「年产 80 台 （套） 半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目」 被终止，原因是相关进口设备采购周期长，不能满足快速响应市场需求，且子公司已能逐步满足核心零部件需求。同时，「12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目」 被延期两年，预计 2027 年 6 月底达到预定可使用状态，原因是设备测试及验证周期较长。
每经记者｜赵李南 每经编辑｜张海妮
在半导体风口上，单晶炉霸主晶盛机电 （SZ300316，股价 26.95 元，市值 352.92 亿元） 突然踩下 「急刹车」。
6 月 27 日，晶盛机电公告称将调整募投项目。其中，原计划投资 5 亿元的 「年产 80 台 （套） 半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目 （以下简称半导体设备项目）」 被终止，备受关注的 「12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目 （以下简称 12 英寸大硅片项目）」 也被延期两年。
半导体设备项目被终止
2022 年，晶盛机电通过定增募集资金 14.2 亿元，分别投向 「12 英寸大硅片项目」「半导体设备项目」 和补充流动资金三个项目。
6 月 27 日，晶盛机电公告称，董事会同意公司终止 「半导体设备项目」，并将剩余募集资金继续存放于公司募集资金专用账户进行管理。
按照当时的预估，晶盛机电 「半导体设备项目」 总投资 5 亿元，其中拟投入募集资金约 4.3 亿元，募集资金投入该项目主要用于土建工程和设备购置及安装。
「项目建成后预计年产 35 台半导体材料减薄设备、45 台 （套） 半导体材料抛光设备，每年可实现新增销售收入约 6.23 亿元，年平均利润总额约 1.65 亿元。」 晶盛机电表示。
对于终止该项目的原因，晶盛机电解释称，相关进口设备的采购周期长，不能满足公司快速响应市场的业务发展需求。
晶盛机电表示，公司快速转变发展策略，在供应市场直接采购相关零部件，顺利把握市场，公司抛光减薄类设备取得快速发展，订单及市场份额快速提升。因而，原计划用于购置进口设备的募集资金大幅节余。
同时，晶盛机电称，其子公司已能够逐步满足公司抛光减薄设备核心零部件需求，为进一步提高募集资金的使用效率、避免重复建设，经审慎研究，公司决定不再投建该项目后续的零部件加工设备。
晶盛机电称，该项目剩余尚未使用的募集资金继续存放于原募集资金专户，并继续按照募集资金相关法律、法规要求进行存放和管理。
12 英寸大硅片项目延期两年
按照原计划，晶盛机电的 「12 英寸大硅片项目」 达到预定可使用状态的日期是今年 6 月底。
晶盛机电介绍称，公司 「12 英寸大硅片项目」 拟通过添置先进高效的实验、清洗、检测等设备，构建包含长晶、截断、切片、研磨、抛光、清洗、检测等多工序的设备实验线。
晶盛机电称，公司结合目前募投项目的实际进展情况，将 「12 英寸大硅片项目」 达到预定可使用状态的日期调整至 2027 年 6 月底。
这意味着，「12 英寸大硅片项目」 被延期了两年。
晶盛机电表示，近年来，我国半导体行业持续发展，产品质量不断提升，公司紧跟行业发展趋势，在项目建设过程中，积极推动技术和工艺创新，深化测试设备技术和工艺的迭代升级，并协同上下游进行迭代后设备的技术验证。
「相关投入设备的测试及验证周期较长，综合考虑设备迭代及安装、调试等建设节奏，该募投项目总体达到可使用状态的日期将有所延后。公司将持续加强募投项目建设管理，积极推进募投项目建设。」 晶盛机电称。
此外，晶盛机电对 「12 英寸大硅片项目」 进行了重新论证，并认为该项目仍然存在建设的必要性和可行性。
封面图片来源：每日经济新闻 刘国梅 摄 （资料图）
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