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上海证券报
7 月 28 日，PCB板块走强，胜宏科技涨超 17%，总市值超 1500 亿元。兴森科技、骏亚科技、鹏鼎控股等涨停，世运电路、景旺电子等涨幅靠前。
有分析人士称，PCB 板块走强或与下游需求扩张相关。下游数据中心的投建正不断加速，高端 PCB 或供不应求。
上市公司布局高端 PCB 市场
PCB（印制电路板） 主要用于实现电子元器件之间的相互连接和中继传输，广泛应用于新能源、汽车电子 （新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联等领域，在电子行业中具有不可替代性。
Prismark 数据显示，2029 年全球 PCB 市场规模预计将达 946.61 亿美元，2024—2029 年年均复合增长率预计为 5.2%。其中，中国大陆 2029 年 PCB 市场规模预计将达 508.04 亿美元，2024—2029 年年均复合增长率预计为 4.3%。
当前，AI 服务器、数据中心、高端路由器、大数据存储对更高阶 HDI、高速及高频 PCB 产品的需求强烈。国内上市公司积极把握 AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的新机遇，布局高端 PCB 产品。
胜宏科技表示，公司正参与国际头部大客户新产品预研，突破超高多层板、高阶 HDI 相结合的新技术，实现了 PTFE 等新材料的应用，快速落地 AI 算力、数据中心等领域的产品布局，实现大规模量产。
鹏鼎控股也积极布局 AI 服务器等云端核心设备，一方面推动淮安园区与国内外一线服务器及 ODM 厂商的合作，实现公司服务器业务的快速增长；另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区的建设进程。
沪电股份在算力产品方面，GPU 平台产品已批量生产，可支持 112/224Gbps 的速率，下一代 GPU 平台的产品以及 XPU 等芯片架构的算力平台产品也正与客户共同开发；在网络交换产品方面，用于 Scale Up 的 NPC/CPC 交换机产品开始批量生产，用于 Scale Out 的以太网 112Gbps/Lane 盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps 的产品目前已配合客户进行开发，NPO 和 CPO 架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。
下游数据中心投建加速
随着模型层面的竞争日趋激烈，数据中心的投建正在加速。相关数据显示，全球数据中心核心 IT 电力需求预计从 2023 年的 49GW 增至 2026 年的 96GW，其中新建智算中心驱动的电力需求占增量的 85%。
具体来看，国内互联网厂商进入 AI 加速投资期，阿里巴巴、腾讯等巨头在云业务和 AI 基础设施上加大投入。同时，运营商算力资本开支也在不断增长。
海外云厂商如亚马逊、谷歌、META、微软等，2025 年第一季度资本开支也持续高增，且对 2025 全年保持乐观预期，大量资金将投入 AI 和技术升级领域。
美东时间 7 月 14 日，Meta CEO 马克·扎克伯格表示，公司将投资数千亿美元建设几座大型数据中心，用于支持其人工智能的发展，目标是实现通用人工智能（AGI），其中首个数据中心预计明年投入使用。
彼时，扎克伯格透露，Meta 正在构建几个吉瓦 （GW） 集群，其中，Prometheus 将于 2026 年上线。而正在建设的 Hyperion 也有望在几年内扩展至 5GW 容量。
目前，大多数数据中心的设计容量仅为数百兆瓦 （MW），但吉瓦容量的数据中心正成为趋势。分析机构 SemiAnalysis 表示，Meta 有望成为全球首个拥有超过 1GW 容量 「超级集群」 的公司。
此外，OpenAI 也发布声明，宣布与甲骨文就额外开发 4.5 吉瓦 「星际之门」 数据中心达成协议。
华安证券研报显示，加上正在得克萨斯州阿比林市建设的 「Stargate I」 项目，最新协议使得正在美国开发的 「星际之门」 人工智能数据中心容量超过 5 吉瓦，能够运行约 200 万颗芯片。
（上海证券报）
文章转载自东方财富
