9 月 18 日盘后，寒武纪召开业绩说明会。值得一提的是，当日上午华为发布相关算力产品。会上投资者问题涵盖行业趋势、定增计划、研发进展、市场拓展等多方面内容。董事长陈天石称上半年推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作。陈天石表示，2024 年以来，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，公司云端产品线在场景落地方面取得突破。
每经记者｜杨煜 每经编辑｜魏官红
9 月 18 日盘后，寒武纪 （688256.SH，股价 1420.99 元，市值 5944.71 亿元） 召开 2025 年半年度业绩线上说明会。
在此之前，公司股价刚刚经历一番 「跌宕起伏」，登顶 「股王」 后又迎来下跌。9 月 18 日上午，同样发力 AI（人工智能） 算力的华为发布了 「全球最强算力超节点和集群」，并公布了未来三年昇腾芯片的演进和目标。
《每日经济新闻》 记者注意到，在寒武纪的业绩说明会上，投资者提出的问题涵盖行业趋势、定增计划、研发进展、市场拓展等多方面内容。
期间，有投资者提到前述华为发布会，询问寒武纪产品路线及时间节点的先进性。
寒武纪董事长、总经理陈天石表示，今年上半年，公司持续推动智能处理器微架构及指令集的迭代优化工作，新一代智能处理器微架构及指令集将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
云端产品线预计将带来持续性收入
在人工智能算力需求持续扩张的背景下，寒武纪在 2025 年上半年迎来业绩拐点，公司实现营业收入 28.81 亿元，同比增长超 43 倍；归母净利润 10.38 亿元，而上年同期亏损 5.3 亿元。截至 6 月末，公司已经连续三个季度实现盈利。
这一增长态势是否可持续，成为不少投资者关注的焦点。对此，《每日经济新闻》 记者以个人投资者身份进行提问。
陈天石回复道，2024 年以来，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，公司云端产品线在场景落地方面取得突破。考虑大模型等人工智能市场对人工智能算力旺盛需求，该商业化场景预计将为公司带来持续性收入。
此外，陈天石对行业趋势与需求增长持乐观态度，「大模型的快速发展正推动人类社会加速迈向强人工智能时代，引发智能算力市场的空前增长机遇」，公司将持续聚焦 AI 芯片设计领域技术创新，积极拓展市场份额，加速场景落地。
相关预期已体现在行动上。截至今年上半年末，寒武纪存货约为 26.90 亿元，同比大幅增长 51.64%。公司董事、副总经理、财务负责人及董事会秘书叶淏尹表示，公司针对云端产品线进行了备货，公司已依据存货跌价计提政策充分计提了相应的跌价准备。
在产品研发进展方面，据介绍，公司新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。同时，公司对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。
深化布局面向大模型的芯片与软件平台
另一方面，随着大模型带动智能算力硬件市场新一轮增长，寒武纪亦在持续深化面向大模型的芯片和软件平台布局。
9 月 16 日晚，寒武纪披露定增募集说明书 （注册稿），公司拟募集资金不超过 39.85 亿元。其中，约 20.54 亿元投向 「面向大模型的芯片平台项目」，约 14.52 亿元投向 「面向大模型的软件平台项目」，另有约 4.79 亿元用于补充流动资金。
业绩说明会上，陈天石再次强调了此次定增对公司的意义。「本次募投项目的实施将全面提升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。」
据介绍，募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。
同时，大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代，对智能芯片的灵活编程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快适应新技术、新应用以及新业态的变化需求。
陈天石表示，本次募投项目基于公司智能芯片的硬件架构特点，拟研发面向大模型的软件平台，重点面向大模型技术开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具的创新研究，构建面向大模型算法开发和应用部署的高效支撑与服务能力，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。
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