周四，韩国存储芯片巨头三星电子和 SK 海力士股价飙升，此前一天，这两家公司与人工智能（AI） 领军企业、ChatGPT 开发者 OpenAI 达成合作，为 「星际之门」（Stargate） 项目提供芯片及其它解决方案。
截至目前，三星股价上涨逾 4%，创下 2021 年 1 月以来的最高水平，而 SK 海力士股价升至历史高位，目前涨幅为逾 11%。今年以来，三星股价已经上涨了近 70%，而 SK 海力士股价已经翻了一倍有余。
上述两家芯片巨头股价大涨助力韩国基准股指 KOSPI 指数大涨，目前该指数涨幅扩大至 3.2%，创历史新高。
OpenAI 周三在一份声明中表示，此次合作将 「专注于增加下一代人工智能所需的先进存储芯片的供应，并扩大韩国数据中心的容量」。
该公司表示，三星电子和 SK 海力士计划扩大先进存储芯片的生产规模，这对其人工智能模型至关重要。
而根据三星和 SK 海力士发布的声明，随着星际之门项目在全球扩张，来自 OpenAI 的总需求可能达到每月 90 万片晶圆。
在此次合作宣布之际，OpenAI 首席执行官萨姆·奥尔特曼在首尔会见了韩国总统李在明以及三星和 SK 海力士的高层领导。
上月初，SK 海力士宣布已准备好量产其下一代高带宽内存（HBM） 芯片，巩固其在人工智能价值链中的领先地位。
HBM 是人工智能 (AI) 应用的核心部件，随着这种内存芯片显著提升数据中心的数据处理速度，其需求也迅猛增长。
根据行业追踪机构 Counterpoint Research 编制的数据，三星电子在 4 月至 6 月期间占据了全球 HBM 芯片市场 17% 的份额，低于美光科技的 21%。而 SK 海力士以 62% 的市场占有率稳居第一。
全球领先的 AI 处理器制造商英伟达正在大量采购最先进的 HBM 芯片，而随着 AMD 和博通公司的 AI 加速器赢得更多客户，这些公司预计也将加大采购力度。
近日有消息称，三星的第五代 12 层 HBM3E 近期通过了英伟达的资格测试。这也使得三星成为继 SK 海力士和美光科技之后，第三家获得英伟达 HBM3E 认证的供应商。
作为 HBM 领域的领导者，SK 海力士已完成 HBM4 的开发，并于近期建立了量产体系。如果通过质量测试，预计将被纳入英伟达下一代人工智能 (AI) 图形处理器 (GPU) Rubin，后者计划于明年年底实现量产。而据报道，三星也一直在努力使其 HBM4 芯片获得英伟达的认证。
值得注意的是，不仅高端的 HBM 芯片需求强劲，三星和 SK 海力士传统的 DRAM 和 NAND 芯片也供不应求。这主要是因为，在 AI 热潮下，三星等存储大厂纷纷将重心转向 AI PC 和下一代智能手机等新兴市场，以及 HBM 等高利润产品领域，导致传统产品供应收缩。
由于供应紧张，三星近期对其 DRAM 和 NAND 闪存产品进行了大幅提价，部分产品提价幅度高至 30%。这也使得三星成为继美光和闪迪之后，最新一家上调内存和闪存产品价格的存储巨头。
摩根士丹利近日预测，鉴于明年存储领域可能出现供需失衡，内存芯片行业将迎来 「超级周期」。三星电子、SK 海力士的股票目前仍被视为相对便宜，来自海外基金的投资料将增加。
（财联社）
文章转载自 东方财富
