9 月 30 日，A 股芯片龙头豪威集团公告，其控股股东虞仁荣为归还借款并降低质押率，计划在 15 个交易日后 3 个月内，通过大宗交易减持不超 2400 万股，占总股本 1.99%，减持价依市场价定。按当日收盘价算，拟减持股份市值达 36.28 亿元。此外，豪威集团 2025 年半年报显示业绩上升，是全球排名前列的半导体设计公司。
每经编辑｜张锦河
9 月 30 日，A 股芯片龙头豪威集团 （603501.SH，股价 151.17 元，市值 1823.1 亿元） 公告称，公司控股股东虞仁荣因归还借款并降低质押率，计划自公告披露之日起 15 个交易日后的 3 个月内通过大宗交易方式减持公司股份不超过 2400 万股，减持比例合计不超过公司股份总数的 1.99%。
减持价格按照减持实施时的市场价格确定。若减持计划实施期间，公司发生派息、送股、资本公积转增股本、增发、配股等股份变动事项，上述拟减持股份数量和减持价格将相应调整。
9 月 30 日，豪威集团收盘报 151.17 元/股，以此粗略计算，虞仁荣拟最高减持的这 2400 万股的最新市值为 36.28 亿元。
8 月 29 日，豪威集团公布 2025 年半年报，公司营业收入为 139.56 亿元，同比上升 15.42%；归母净利润为 20.28 亿元，同比上升 48.34%；扣非归母净利润为 19.51 亿元，同比上升 42.21%。
公司官网显示，豪威集团是全球排名前列的 Fabless 半导体设计公司。集团研发中心与业务网络遍布全球，2024 年出货量超过 110 亿颗。
每日经济新闻综合公开信息
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。
文章转载自 每经网
