每经编辑｜黄胜
继今年 4 月在 《自然》 提出 「破晓」 二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。
据复旦大学公众号消息，北京时间 10 月 8 日晚，复旦大学在 《自然》（Nature） 上发文，题目为 《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》（「A full-featured 2D flash chip enabled by system integration」），相关成果率先实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片，攻克新型二维信息器件工程化关键难题。
图片来源：复旦大学公众号截图
面对摩尔定律逼近物理极限的全球性挑战，具有原子级厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键，科学家们一直在探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。当前，国际上对二维半导体的研究仍在起步阶段，尚未实现大规模应用。
大数据与人工智能时代对数据存取性能提出了极致要求，而传统存储器的速度与功耗已成为阻碍算力发展的 「卡脖子」 问题之一。今年 4 月，周鹏-刘春森团队于 《自然》（Nature） 期刊提出 「破晓」 二维闪存原型器件，实现了 400 皮秒超高速非易失存储，是迄今最快的半导体电荷存储技术，为打破算力发展困境提供了底层原理。
「从目前技术来看，存储器是二维电子器件最有可能首个产业化的器件类型。因为它对材料质量和工艺制造没有提出更高要求，而且能够达到的性能指标远超现在的产业化技术，可能会产生一些颠覆性的应用场景。」 在存储器领域深耕多年的周鹏认为。
每日经济新闻综合复旦大学公众号
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