知合计算 CEO、原阿里平头哥半导体副总裁 孟建熠
金桂财经获悉，9 月 9 日上午，国内基于 RISC-V 架构的 AI 芯片设计公司知合计算技术 （深圳） 有限公司 （以下简称 「知合计算」） 宣布已完成数亿元人民币规模的 A1 轮融资。本轮融资由源码资本领投，领航新界、云九资本、乐朴投资、厚雪资本、临港新片区科创基金 （由临港科创投担任管理人） 等投资方跟投。
知合计算表示，公司目前正基于 RISC-V 架构研发针对人工智能智算场景的高性能、可扩展计算芯片。本轮募集的资金将主要用于加速产品研发、推动产品商业化落地以及进一步加强人才团队建设。
知合计算成立于 2022 年 10 月，致力于针对 AI 智算场景开发基于 RISC-V 架构的高性能、可扩展计算芯片，依托自身生态优势，聚焦 AI 应用场景的实际需求，以 「应用定义产品」 的方式，为包括通用人工智能 （AGI） 在内的广泛应用场景打造创新、高效的算力基础。
知合计算董事长严晓浪教授，现任浙江大学教授、国家集成电路产业发展咨询委员会委员、国家示范性微电子学院建设专家组组长。严晓浪长期从事 EDA、处理器研究，曾担任多项国家集成电路设计专项专家组组长、重大专项咨询专家等重要职位。同时，严晓浪也是国内自主 CPU 领军者中天微公司创始人，开创了我国自主指令集研发与处理器实现的先河。
知合计算 CEO 孟建熠，曾任复旦大学微电子学院研究员、专用集成电路与系统国家重点实验室副主任、杭州中天微常务副总裁，随着 2018 年阿里集团收购中天微，他也加入阿里平头哥，任平头哥半导体副总裁，主要负责平头哥的 RISC-V 芯片业务，于 2023 年 10 月左右正式从阿里离职。孟建熠拥有浙江大学电路与系统博士学位和 20 多年处理器架构和高端系统芯片设计经验。
知合计算表示，本次融资之前，公司已完成数亿元人民币规模的天使轮及 Pre-A 轮融资，投资方包括华登科技、鼎晖 VGC（创新与成长基金）、联新资本、临港科创投、浙大联创、沃丰实业、中益仁资本等。
金桂财经了解到，知合计算首款基于 RISC-V 架构的 AI 计算芯片产品有望于 2025 年推出。
（本文首发金桂财经，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）
