来源：
财联社
AI 强劲需求在推动先进封装扩产的同时，也加速了技术迭代。
据台湾工商时报报道，人工智能及高效能计算 （HPC） 芯片需求强劲，台积电CoWoS 先进封装供应今年持续紧张，包括力成、日月光、矽品等封测厂商，均决定扩产扇出型先进封装以满足市场需求。
据悉，扇出型先进封装在成本及大尺寸面积等方面具有竞争优势。例如 FOPLP 先进封装，不同于传统半导体圆形矽晶圆的思维，其采用方形玻璃基板进行封装，单次处理面积成长 7 倍以上，面积利用率攀升至 95%，通过缩短电路路径可使成本较 CoWoS 降低 3 成以上，预期最快于 2027 年初实现量产。
力成董事长蔡笃恭指出，力成可提供 FOPLP 先进封装为核心的 AI 芯片封装完整方案，相关技术锁定 AI 芯片、CPU、ASIC，也扩及至光学引擎 （Optical Engine）、CPO 等应用。其预期，力成目标今年底完成 FOPLP 所有客户端验证，规划最快 2027 年年初 FOPLP 进入量产阶段，预期到 2028 年年中，FOPLP 产能满载。
除此之外，日月光及旗下矽品在扇出型先进封装领域布局已久。报道指出，矽品与英伟达长期在 HPC 和 AI 芯片后段封装合作关系密切，矽品的晶圆凸块制程也采用英伟达 AI 检测系统，双方在 AI 芯片先进封装合作可期。
当前，先进封装已进入涨价与扩产共振周期。国科微、中微半导体接连发布涨价通知，涨价原因明确包含封测费用等成本的持续上涨，封测厂商已开启涨价浪潮。日月光的封测报价涨幅将从原预期的 5% 至 10% 上调至 5% 至 20%。同时，力成、华东、南茂等也已启动首轮涨价，涨幅接近 30%。行业内厂商称不排除 「第二波涨价」 评估，封测服务价格中枢持续抬升。
财通证券表示，本轮封测行业涨价的核心逻辑，在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动。数据中心扩容直接提振 DDR4、DDR5 及 NAND 芯片的采购需求，进一步推升了国内封测需求；同时工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转，成为本轮封测涨价的关键驱动。
投资方面，该机构称，国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026 年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，如长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等。
（财联社）
文章转载自东方财富