【文章来源：techweb】
2 月 25 日消息，据报道，随着内存在 AI 算力中的战略地位飙升，美国科技巨头正掀起针对韩国存储人才的抢人大战。
报道称，美国科技巨头正在针对三星电子和 SK 海力士的工程师开展定向招聘活动，旨在缩小这两家公司在内存市场长期以来的领先优势。
本月早些时候，NVIDIA 发布了面向 HBM 开发工程师的职位空缺，基础薪资高达 258750 美元 （约 178 万元人民币）；苹果则在上个月发布了 NAND 产品工程师职位，年薪达到 305600 美元 （约 210 万元人民币）。
报道进一步指出，中国台湾的联发科也加入了竞争，寻求 HBM 工程师，薪酬约为 260000 美元，高通同样开始在韩国招聘 3D DRAM 研发人员。
谷歌与博通作为 TPU 合作伙伴，同步在硅谷扩充 HBM 人才梯队，分别招募性能评估工程师和高频接口设计验证专家。
特斯拉 CEO 马斯克亲自转发韩国分公司 AI 半导体设计师招聘启事，美光同样激进，去年下半年起从三星、SK 海力士挖角工程师，据传为核心 HBM 专家开出两倍现有薪资加 3 亿韩元签约金的条件。
面对严重的人才流失，三星和 SK 海力士不得不采取激进的激励措施，SK 海力士在 2026 年初发放了创纪录的业绩奖金，金额高达月薪的 2964%；三星半导体部门也发放了年度总薪资 47% 的奖金，这也是自 AI 内存热潮以来的最高水平。（黑白）
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2 月 25 日消息，据报道，随着内存在 AI 算力中的战略地位飙升，美国科技巨头正掀起针对韩国存储人才的抢人大战。
报道称，美国科技巨头正在针对三星电子和 SK 海力士的工程师开展定向招聘活动，旨在缩小这两家公司在内存市场长期以来的领先优势。
本月早些时候，NVIDIA 发布了面向 HBM 开发工程师的职位空缺，基础薪资高达 258750 美元 （约 178 万元人民币）；苹果则在上个月发布了 NAND 产品工程师职位，年薪达到 305600 美元 （约 210 万元人民币）。
报道进一步指出，中国台湾的联发科也加入了竞争，寻求 HBM 工程师，薪酬约为 260000 美元，高通同样开始在韩国招聘 3D DRAM 研发人员。
谷歌与博通作为 TPU 合作伙伴，同步在硅谷扩充 HBM 人才梯队，分别招募性能评估工程师和高频接口设计验证专家。
特斯拉 CEO 马斯克亲自转发韩国分公司 AI 半导体设计师招聘启事，美光同样激进，去年下半年起从三星、SK 海力士挖角工程师，据传为核心 HBM 专家开出两倍现有薪资加 3 亿韩元签约金的条件。
面对严重的人才流失，三星和 SK 海力士不得不采取激进的激励措施，SK 海力士在 2026 年初发放了创纪录的业绩奖金，金额高达月薪的 2964%；三星半导体部门也发放了年度总薪资 47% 的奖金，这也是自 AI 内存热潮以来的最高水平。（黑白）
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2 月 25 日消息，据报道，随着内存在 AI 算力中的战略地位飙升，美国科技巨头正掀起针对韩国存储人才的抢人大战。
报道称，美国科技巨头正在针对三星电子和 SK 海力士的工程师开展定向招聘活动，旨在缩小这两家公司在内存市场长期以来的领先优势。
本月早些时候，NVIDIA 发布了面向 HBM 开发工程师的职位空缺，基础薪资高达 258750 美元 （约 178 万元人民币）；苹果则在上个月发布了 NAND 产品工程师职位，年薪达到 305600 美元 （约 210 万元人民币）。
报道进一步指出，中国台湾的联发科也加入了竞争，寻求 HBM 工程师，薪酬约为 260000 美元，高通同样开始在韩国招聘 3D DRAM 研发人员。
谷歌与博通作为 TPU 合作伙伴，同步在硅谷扩充 HBM 人才梯队，分别招募性能评估工程师和高频接口设计验证专家。
特斯拉 CEO 马斯克亲自转发韩国分公司 AI 半导体设计师招聘启事，美光同样激进，去年下半年起从三星、SK 海力士挖角工程师，据传为核心 HBM 专家开出两倍现有薪资加 3 亿韩元签约金的条件。
面对严重的人才流失，三星和 SK 海力士不得不采取激进的激励措施，SK 海力士在 2026 年初发放了创纪录的业绩奖金，金额高达月薪的 2964%；三星半导体部门也发放了年度总薪资 47% 的奖金，这也是自 AI 内存热潮以来的最高水平。（黑白）
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2 月 25 日消息，据报道，随着内存在 AI 算力中的战略地位飙升，美国科技巨头正掀起针对韩国存储人才的抢人大战。
报道称，美国科技巨头正在针对三星电子和 SK 海力士的工程师开展定向招聘活动，旨在缩小这两家公司在内存市场长期以来的领先优势。
本月早些时候，NVIDIA 发布了面向 HBM 开发工程师的职位空缺，基础薪资高达 258750 美元 （约 178 万元人民币）；苹果则在上个月发布了 NAND 产品工程师职位，年薪达到 305600 美元 （约 210 万元人民币）。
报道进一步指出，中国台湾的联发科也加入了竞争，寻求 HBM 工程师，薪酬约为 260000 美元，高通同样开始在韩国招聘 3D DRAM 研发人员。
谷歌与博通作为 TPU 合作伙伴，同步在硅谷扩充 HBM 人才梯队，分别招募性能评估工程师和高频接口设计验证专家。
特斯拉 CEO 马斯克亲自转发韩国分公司 AI 半导体设计师招聘启事，美光同样激进，去年下半年起从三星、SK 海力士挖角工程师，据传为核心 HBM 专家开出两倍现有薪资加 3 亿韩元签约金的条件。
面对严重的人才流失，三星和 SK 海力士不得不采取激进的激励措施，SK 海力士在 2026 年初发放了创纪录的业绩奖金，金额高达月薪的 2964%；三星半导体部门也发放了年度总薪资 47% 的奖金，这也是自 AI 内存热潮以来的最高水平。（黑白）
