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证券时报
5 月 19 日，雷军微博表示，小米战略新品发布会定在 5 月 22 日晚 7 点，并称这次重磅新品特别多：手机 SoC 芯片小米玄戒 o1，小米 15SPro，小米平板 7 Ultra，小米首款 SUV 小米 YU7 等。
另外，雷军还发文表示，小米玄戒 O1 采用第二代 3nm 工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
雷军称：「2021 年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启」 大芯片 「业务，重新开始研发手机 SoC。」
小米一直有颗 「芯片梦」，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。
于是玄戒立项之初，小米就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时，小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资 500 亿，稳打稳扎，步步为营。
据央视新闻报道，这是中国内地 3nm 芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计 3nm 制程手机处理器芯片的企业。
雷军还表示，截至今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿元。目前，研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。
雷军指出，小米芯片已走过 11 年历程，但面对同行在芯片方面的积累，只能算刚刚开始。
（证券时报）
文章转载自东方财富