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行业报告目录
报告全文 3519 字，插图 8 张
1、行业重点导读
2、一级市场动态
2.1、国内一周融资动态 （图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.2、国内金桂财经 Pro·项目推荐
2.3、国外一周融资动态 （图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）
2.4、国外金桂财经 Pro·项目推荐
3、行业观察
4、行业政策
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上周回顾：【硬科技周报】 第 23 周: 低空智能机器人企业 「星逻智能」 完成超亿元 B 轮融资，嵌入式 AI 芯片研发商 Synthara 完成 1100 万美元融资
重·点·导·读
- 硬科技全球投融项目共收录 40 起，国内融资 27 起，国外融资 13 起；从融资领域来看，半导体领域发生 9 起融资，位列第一，能源与新材料领域发生融资 6 起，位列第二；国外 AI 领域发生融资 10 起，位列第一。
- 国内投融资方面，工业移动机器人商 「优艾智合」 获 C 轮投资，电源管理芯片产品及解决方案商 「航天民芯」 公布 D+轮融资。
- 国外投融资方面，法国 AI 初创公司 Mistral AI 获 6 亿欧元融资，生成式 AI 平台 GPTZero 获 1000 万美元。
自 2024 年 6 月 10 日起至 6 月 16 日，金桂财经 TMTBASE 全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共 40 起，其中国内融资 27 起，国外融资 13 起。
国内一周融资动态
✔. 从融资数量上看，半导体领域 9 起，能源与新材料领域 6 起，智能硬件领域 5 起，航空航天领域 3 起，自动驾驶、AI 领域各 2 起。
✔. 从融资数量上看，Pre-A 轮 1 起，Pre-A+轮 1 起，天使轮 5 起，A+轮 2 起，Pre-B 轮 1 起，B 轮 2 起，C 轮 2 起，D+轮 1 起，战略融资 1 起，股权融资 11 起。
国内金桂财经 Pro·推荐项目
半导体
集成电路芯片研发商 「识光芯科」 公布 Pre-A+轮融资
近日，识光芯科宣布成功完成 Pre-A+轮融资，此轮融资的投资方包括和高资本、星奇基金等知名投资机构。这笔资金将主要用于公司产品的进一步推进和团队建设的加强。
识光芯科成立于 2021 年 4 月 21 日，是一家专注于集成电路芯片及产品销售的科技企业。核心产品为基于专利核心技术的 dToF 三维感知片上系统，dToF 激光雷达芯片是未来主流的 3D 传感解决方案，可全方位应用于智能设备：汽车自动驾驶，移动终端，智能家居等。主打的车载产品，可低成本落地高分辨率全固态激光雷达。
电源管理芯片产品及解决方案商 「航天民芯」 公布 D+轮融资
近日，西安航天民芯科技有限公司公布 D+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括北汽产投，光合私募基金，中兴创投，国鼎基金，国投创合，小米产投，西安财金，天合光能。
航天民芯是一家专注于电源管理芯片产品及解决方案的提供商。公司成立于 2011 年，主要产品包括新能源汽车动力电池管理系统、动力电池充电管理芯片、智能家居和物联网芯片、高集成度移动信息终端电源管理单元等，广泛应用于消费电子、电动汽车、航天航空等领域。
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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。
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*本文为 Pro 周报简版*
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