来源：
科创板日报
AI 驱动正推动着液冷技术持续迭代。
据台湾经济日报今日消息，由于 AI 新平台 Rubin 与下一代 Feynman 平台功耗或高达 2000W 以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新 「微通道水冷板 （MLCP）」 技术，单价是现有散热方案的 3 至 5 倍，水冷板、均热片成为新 「战略物资」。
另据台湾工商时报称，已有公司完成向英伟达送样 MLCP。不过供应链人士坦言，MLCP 并非 AI 服务器唯一解法，还有多个其他新散热方案在并行验证。
该报道给出的成本增幅更高：其援引业内人士分析称，若 GPU 全面转向 MLCP 方案，制造成本将比现行 Blackwell 盖板高出 5 至 7 倍，市场预期 MLCP 将成为散热重组的 「分水岭」。
MLCP 技术，即是将原本覆盖在芯片上的金属盖，与上方液冷板整合，并有流体微通道，让液冷散热冷却液，可直接通过芯片。在减少中间介质的情况下，缩短传热路径，提高散热效率并压缩体积。
上述报道指出，Rubin GPU 的热功耗将自原先预期的 1.8kW 提高至 2.3kW，已超过现行冷板负荷，因此英伟达最快将在 2026 年下半年于 Rubin GPU 导入 MLCP。其中，Rubin GPU 双芯片版本或依靠 MLCP 维持散热效率；至于单芯片 Rubin GPU 则可能继续采用冷板设计，其他如 Vera CPU 与交换器 IC 也仍以冷板为主。
不过，作为新兴技术，MLCP 的液体渗透率和量产良率风险仍处于较高水平，据悉距离量产至少还需要 3 至 4 个季度。另外还有厂商指出，散热厂、封装厂与组装厂的协作模式仍在验证，该技术导入时间仍需要取决于客户需求，且并非所有机型都会采用。
值得留意的是，英伟达供应商 Boyd（宝德） 近日宣布，已向超大规模数据中心交付五百万块液冷板。该公司主营业务为设计和批量生产液冷板，以满足高性能 AI 计算和数据中心架构直接冷却需求，但其并未言明这五百万块液冷板具体客户。
（科创板日报）
文章转载自东方财富
