作者：
张娟娟
中国高校的 「硬科技」 实力藏不住了，近期，国内多所知名高校接连在顶级期刊发布芯片领域的重磅科研成果论文。
国内高校芯片领域科研成果井喷
据科技日报报道，10 月份以来，清华大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学等多所高校发布重磅科研成果并刊登国际顶级期刊，核心突破集中在芯片领域。
10 月 15 日从清华大学获悉，该校电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破，成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片 「玉衡」，标志着我国智能光子技术在高精度成像测量领域迈上新台阶。相关研究成果在线发表于学术期刊 《自然》。
北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队联合集成电路学院研究团队，成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，首次实现了在精度上可与数字计算媲美的模拟计算系统。相关论文于 10 月 13 日刊发于 《自然·电子学》 期刊。
10 月 10 日获悉，来自上海交通大学、国家纳米科学中心等单位科研人员，成功实现芯片上纳米光信号的高效激发与路径分离，为开发更小、更快、能耗更低的下一代光子芯片奠定了坚实基础。相关研究成果发表于 《自然·光子学》 杂志。
从复旦大学获悉，该校集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路与微纳电子创新学院周鹏—刘春森团队率先研发出全球首颗二维—硅基混合架构闪存芯片，解决了存储速率上的技术难题。相关研究成果于 10 月 8 日发表在学术期刊 《自然》 上。
高等学校科技经费投入逐年提升
这些科研成果集中发表于顶级期刊，既展现了国内高校在前沿技术自主研发上的不懈努力，也体现了国际对中国科研实力的认可。
这些科研成果中，不乏全球首发，更有攻克世纪难题的重大进展。例如，模拟矩阵计算芯片在求解大规模 MIMO 信号检测等关键科学问题时，计算吞吐量与能效较当前顶级数字处理器 （GPU） 提升百倍至千倍，突破了模拟计算的世纪难题，为应对人工智能与 6G 通信等领域的算力挑战开辟了全新路径。二维—硅基混合架构闪存芯片实现了超高速非易失存储，且芯片集成良率超过 94%。
这些科研成果的落地离不开科研经费的强力支持。根据国家统计局数据，过去 10 年，我国高等学校科技经费投入从 2015 年的 1000 亿元以下稳步增加至 2024 年的 3065.5 亿元，2024 年高等学校科技经费投入占全社会科技经费投入比值创历史新高，达到 8.44%。
中国 「芯」 实现跟跑到领跑
回顾过去，面对美国的打压，我国更加重视自主研发能力的建设，加速技术突破与产业升级。近年来，中国不断加大对半导体行业的投入力度，全方位推进芯片产业的发展，助推国产芯片实现跟跑到领跑。
日前在深圳举办的 「2025 湾区半导体产业生态博览会 （深圳）」（下称 「湾芯展」） 上，「人气王」 新凯来及子公司科技产品惊艳亮相，子公司启云方发布了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程 EDA（原理图和 PCB） 设计软件；另一子公司万里眼发布其自主研发的新一代超高速实时示波器，带宽突破 90GHz，将国产示波器性能提升 500%。
在芯片领域持续的技术突破，不仅打破了国际垄断，也使得中国 「芯」 在全球的底气更足。从 A 股市场来看，万得芯片板块 112 只个股境外业务收入占比保持增长趋势，2024 年整体超过 2955 亿元，境外业务收入占总营收比重达到 35.81%，创过去 3 年最高水平；今年上半年，这些个股境外营业收入合计超过 1390 亿元，占总营收比重接近 32%。
从单只个股 2024 年的数据来看，晓程科技、晶晨股份、翱捷科技-U等 6 只个股境外业务收入占比均超过 80%。
比如晶晨股份是智能机顶盒、电视芯片的引领者和 AI 音视频系统终端芯片的开拓者，致力于系统级 SoC 芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片的研发、设计与销售。2024 年，公司境外业务收入占比超过 90%；今年上半年，公司境外业务收入占比接近 89%。
翱捷科技-U 同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力。2024 年，公司境外业务收入占比超过 84%。
24 只潜力股年内获融资客大幅加仓
今年以来，芯片个股备受资金追捧。截至 10 月 17 日，芯片板块 112 只个股年内平均涨幅超过 35%，芯原股份、和而泰、源杰科技等个股年内股价翻倍；近 20 只个股年内股价下跌，包括兆日科技、润欣科技等。
从融资资金来看，这 112 只个股最新 （10 月 16 日） 融资余额合计 1818.76 亿元，较去年末增加近 54%。盛科通信-U、圣邦股份、龙迅股份等 9 只个股获融资客加仓超过 200%。
盛科通信-U 获融资客加仓近 400%，公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。
截至当前，已有 10 余只个股披露今年三季报 （含快报、预告，预告以上限计算）。整体来看，这些个股今年前三季度均实现盈利，净利润增幅居前的有奥比中光-UW、瑞芯微、炬芯科技。
奥比中光-UW 今年前三季度有望实现扭亏为盈，净利润为 1.08 亿元，主要受益于上游 3D 视觉感知产业链的持续完善与下游应用场景的加速拓展，公司在三维扫描、支付核验、各类型机器人等业务领域均实现较快增长。公司具备数字及模拟芯片的研发实力，芯片类型主要包括 AIoT 芯片、深度引擎计算芯片等。
瑞芯微今年前三季度净利润上限为 8 亿元，同比增幅上限 127%，主要受益于 AI 技术不断迭代和应用场景持续扩展，AIoT 百行百业正处在创新发展周期。公司是国内 SoC 芯片领跑者，2021 年底推出的 RK3588 为目前国内唯一有能力替代高通、海思产品的高端芯片。
已披露三季报的个股中，海光信息、中科曙光、综艺股份今年前三季度净利润增幅均超过 20%。
进一步来看，上述 112 只个股中，年内涨幅低于 30%，且最新融资余额较去年末加仓超过 30% 的个股有 24 只，综艺股份及芯动联科包含其中，2 只个股今年前三季度净利润均实现增长。
按涨跌幅排序，纳思达、深康佳 A、长电科技年内表现较弱，股价均下跌；芯动联科、中芯国际、立昂微涨幅接近 30%。圣邦股份、龙迅股份、燕东微、天德钰最新融资余额较去年末均加仓超过 150%。
值得一提的是，今年以来，受芯片板块大涨所致，Wind 芯片板块指数最新市盈率接近 123 倍。上述 24 只个股中，仅有 3 只个股市盈率超过这一水平 （剔除负值），4 只个股最新市盈率低于 50 倍，分别是中兴通讯、天德钰、豪威集团及长电科技。
以豪威集团为例，公司最新市盈率 38.54 倍，年内股价涨幅 22.12%，获融资客加仓近 53%。公司是排名前列的中国半导体设计公司，其车载 CIS 芯片位列全球前列。
（证券时报网）
文章转载自东方财富