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豪掷 200 亿元,500 亿芯片龙头官宣要在厦门建高端生产线,年产 54 万片芯片,股价飙涨超 8%

来自 每日经济新闻
2025 年 10 月 21 日
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每经记者|黄海    每经编辑|程鹏 黄博文 潘海福    

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半导体行业或将迎来 200 亿元投资规模的大项目。

10 月 19 日晚间,国内半导体龙头士兰微 (600460.SH) 公告称,10 月 18 日,厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、士兰微在厦门签署 《12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》,拟在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以 IDM 模式运营、拥有完全自主知识产权的 12 英寸高端模拟集成电路芯片生产线。

合作协议签署当日,士兰微及其全资子公司厦门士兰微电子有限公司 (以下简称厦门士兰微) 还与厦门半导体投资集团有限公司 (以下简称厦门半导体)、厦门新翼科技实业有限公司 (以下简称新翼科技) 签署了对应的投资协议。其中,厦门半导体的实际控制人为厦门市海沧区人民政府,新翼科技的实际控制人为厦门市国资委。

据士兰微披露,该项目规划总投资 200 亿元人民币,计划分两期建设:一期投资规模 100 亿元人民币,计划于 2025 年年底前开工建设,于 2027 年四季度初步通线并投产,2030 年达产,形成年产 24 万片 12 英寸模拟集成电路芯片的生产能力。二期规划将在一期的基础上再投资 100 亿元人民币。

定位高端模拟芯片领域 年产 54 万片

据士兰微介绍,上述 200 亿元项目定位于高端模拟芯片领域,具有技术门槛高,设计复杂,对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。

「目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平,尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展,本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代,提高公司的国际竞争能力。」 士兰微称。

具体来看,上述 200 亿元投资规模的高端芯片项目,规划产能 4.5 万片/月,分两期实施。第一期计划投资的 100 亿元中,资本金合计 60.1 亿元,占 60.1%,银行贷款 39.9 亿元,占 39.9%。按计划,相关资金将被用于建设主体厂房、配套库房、110KV 变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置,建成后形成月产能 2 万片。

二期项目规划投资 100 亿元,在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施,建成后新增月产能 2.5 万片,达产后两期将合计实现月产能 4.5 万片,对应年产量 54 万片。

据士兰微透露,项目推进过程中,公司将向项目充分导入其在集成电路、功率半导体、MEMS(微电子机械系统) 传感器等特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势,结合厦门政策、区位、综合环境等优势,为产业链上下游企业提供相关产品、技术支撑与服务。

「各方力争一期项目于 2025 年四季度拿地、年底前开工建设,完成厂房建设及设备安装调试后于 2027 年四季度初步通线并投产,2030 年达产。」 士兰微称。

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一年前还曾与厦门合作 120 亿元项目

据了解,项目实施的主体是士兰微的子公司厦门士兰集华微电子有限公司 (以下简称士兰集华)。公开信息显示,该公司成立于 2025 年 6 月。

士兰集华拟新增的 51 亿元注册资本中,上市公司和厦门士兰微拟以自有资金合计认缴 15 亿元,厦门半导体认缴 15 亿元,新翼科技认缴 21 亿元。增资完成后,士兰集华的注册资本将由 0.10 亿元增加至 51.10 亿元,不再纳入士兰微的合并报表范围。

针对出资,多方还约定,新增的资本金可分多个阶段实缴出资到位,但各方应于 2027 年 12 月底前完成全部实缴出资。一期项目资本金全部到位后,上市公司对项目公司的持股比例将降至 25.12%。

「如本次投资事项顺利实施,将为士兰集华项目的建设和运营提供资金保障,有利于充分发挥公司在设计制造一体化模式 (IDM) 长期积累的独特优势,持续提升综合能力,符合公司长期发展战略规划;有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局,增强核心竞争力;有利于抓住当前新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业的发展契机,推动公司主营业务持续成长。」 士兰微称。

实际上,在此次重大合作之前,士兰微就曾与厦门市方面有所合作。

2024 年 5 月 21 日,士兰微曾与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府共同签署了战略合作协议,协议各方合作在厦门市海沧区建设一条以 SiC-MOSFET(碳化硅-金属氧化物半导体场效应管) 为主要产品的 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设,项目一期投资规模 70 亿元,二期投资规模 50 亿元,两期建设完成后,将形成 8 英寸 SiC 功率器件芯片年产 72 万片的生产能力。

另据士兰微披露,8 英寸 SiC 项目的主厂房及其他建筑物已于今年 2 月 28 日实现全面封顶,并于 6 月 26 日实现首台工艺设备进厂安装,预计将于今年四季度实现 8 英寸 SiC 大线通线并试生产。

二级市场上,10 月 20 日,士兰微股价开盘涨停,截至收盘,股价报 32.53 元,涨 8.65%,最新市值为 541 亿元。

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(声明:文章内容和数据仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。)

记者|黄海

编辑|程鹏 黄博文 潘海福

校对|金冥羽

封面图片来源:视觉中国 (资料图 图文无关)

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