美国半导体公司英特尔周五开盘后持续拉涨，到收盘时涨幅站上 10%。消息面上，苹果、谷歌、Meta 等科技巨头，似乎都有意找英特尔代工芯片。
（英特尔日线图，来源：TradingView）
先说最新的消息，知名科技分析师郭明周五深夜在社交媒体上发文称，英特尔有望最早在 2027 年开始出货苹果的最低端 M 系列处理器。他的最新产业链调查显示，英特尔成为苹果先进制程供应商的可见性近期已有显著提升。
所谓的 「最低端 M 系列处理器」，应该是指标准版 M 系列芯片，例如 M5，不包括 Pro、Max 或 Ultra 版本。
郭明称，苹果此前已与英特尔签署保密协议，并取得了 18AP 先进制程的 PDK 0.9.1GA 工具包，项目进展符合预期。目前苹果正等待英特尔计划在 2026 年一季度发布的 PDK 1.0/1.1。苹果规划最早可在 2027 年二至三季度，让英特尔开始量产出货用于最低端 M 系列处理器的 18AP 制程产品，但最终时间仍取决于收到 PDK 1.0/1.1 之后的开发推进情况。
据悉，苹果的标准版 M 芯片主要用于 MacBook Air 与 iPad Pro，今年的预期出货量约为 2000 万颗。考虑到明年还有一款配备 「iPhone 级别芯片」 的 MacBook Air 上市，可能会分流掉部分订单。所以明后两年的 「低端 M 系列处理器」 出货量预期均为 1500 万至 2000 万颗。
郭明强调，这笔订单规模并不大，但对苹果与英特尔而言，其信号与趋势意义非常重要。
首先，苹果找到台积电之外的先进制程 「二供」，满足供应链风险管理需求。对英特尔而言，拿到苹果订单的意义远超营收和利润本身，虽然短期内仍无法与台积电竞争高端代工份额，但这可能意味着英特尔的代工业务熬过最艰难的时段，未来 14A 等更先进制程有望争取苹果等一线客户的更多订单。
除了苹果之外，「英特尔可能为谷歌 TPU 提供封装服务」 的消息也在今天被拿出来翻炒。
这条消息的来源是行业咨询机构 TrendForce 本周发布的一份报告，其中提及美国芯片供应链缺乏本土可用的封装厂，所以多家大型科技公司正在寻求英特尔提供 EMIB 和 Foveros 等封装服务。
TrendForce 预计，英特尔最快可能会为预计于 2027 年问世的谷歌 TPU v9 提供封装技术，Meta 的 MTIA 人工智能芯片也有传闻称将采用英特尔封装技术。
（台积电 CoWoS 与英特尔 EMIB 对比，来源：TrendForce）
这背后也有另一层原因：现在英伟达、AMD 等 GPU 制造商已经占据了台积电 CoWoS 封装产能的绝大部分。因此对于 ASIC 厂商而言，选择英特尔比等待台积电更为可行。
（财联社）
文章转载自 东方财富
