半导体设备 12 月 23 日表现强势，光刻机 （胶） 方向领涨，同飞股份、万润股份、东材科技、国风新材纷纷涨停；珂玛科技、腾景科技、茂莱光学、北方华创、苏大维格等也涨幅靠前。
综合市场观点来看，半导体设备的强势仍然源于人工智能的发展，其所带来的算力需求仍持续增长。以算力的核心载体 GPU 为例，根据国际权威研究机构 Yole 的测算，全球 IDC GPU 市场规模有望从 2024 年的 856 亿美元增长到 2029 年的 1620 亿美元，CAGR 约为 13.61%。
而日前国际半导体产业协会 （SEMI） 披露的数据显示，2025 年全球原始设备制造商 （OEM） 的半导体制造设备总销售额预计达 1330 亿美元，同比增长 13.7%，创历史新高。预计未来两年将继续增长，2026 年和 2027 年分别达到 1450 亿美元和 1560 亿美元。这一增长主要得益于人工智能相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。
有券商研报表示，芯片制造的主要工艺流程包括晶圆加工、氧化 （北方华创等）、光刻、刻蚀 （中微公司等）、薄膜沉积 （拓荆科技、微导纳米、盛美上海等）、互连、测试 （精测电子、中科飞测等）、封装 （华海清科、德龙激光、芯源微等）。
根据世界半导体贸易统计组织 （WSTS） 预测，2025 年，以英伟达GPU 为代表的逻辑半导体收入增长 37.1%，是全球半导体行业的主要增长点。展望 2026 年，华泰证券表示，除了 GPU 的数量增长以外，TPU 等 ASIC 规模占比提升以及采用 3nm 工艺的新一代 Rubin 系列 GPU 的出现，或将进一步推动 ASML、东京电子等前道设备进入新一轮扩产周期。还有就是，芯片测试时长攀升带动 Advantest、Teradyne 的测试机需求增长。台积电的 CoWoS 产能仍然是制约 AI 芯片出货的瓶颈，2026 年看好 Intel、ASE、Amkor 等加入先进封装扩产，拉动相关后道设备需求 （键合、研磨、切割、塑封等）。
（东方财富研究中心）
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