【文章来源：天天财富】
中信证券研报表示，2025 年，自主可控与 AI 共振带动相关板块取得亮眼表现。展望 2026 年，这一产业趋势料将得到进一步强化，「自主可控、AI 算力」 有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI 算力方向 PCB与存储高确定性景气；此外 「消费电子」 作为支线或迎重大转折机遇，关注 2026Q2 景气反转机会。
全文如下
电子｜「自主可控、AI」 为贯穿全年主线，「消费电子」 为支线、关注重大转折机遇：2026 年投资策略
2025 年，自主可控与 AI 共振带动相关板块取得亮眼表现。展望 2026 年，这一产业趋势料将得到进一步强化，「自主可控、AI 算力」 有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI 算力方向 PCB 与存储高确定性景气；此外 「消费电子」 作为支线或迎重大转折机遇，关注 2026Q2 景气反转机会。
▍投资主线 1：自主可控关注国产算力与半导体设备进一步放量。
国产算力：算力即国力，我们看好 2026 年成为国产算力产业链从单点突破迈向体系化重构的决胜拐点。海外加大封锁力度+本土自主需求迫切，国产算力的突围迫在眉睫，我们认为国产算力有望迎来单卡性能大幅跃升、软件生态加速成熟、联接能力 （超节点/万卡集群） 全面突围的关键跃迁期。展望 2030 年，我们看好本土厂商份额从当前 30~40% 提升至 60~70%，对应国产算力 TAM 有望从 2025 年的 130+亿美元增长至 2030 年的 1800+亿美元。格局方面，短期看产能供应，中长期率先实现系统级能力突破的厂商有望在竞争中保持优势。
半导体设备：晶圆厂扩产大年与国产化加速双轮驱动。1） 国内晶圆厂扩产节奏：前期受到美国制裁的影响，国内先进晶圆厂扩产受阻，2023 年 Capex 下滑，2024 年存储晶圆厂开启新扩产周期，2025 年先进逻辑带来新增长动能，2026 年有望实现先进逻辑+先进存储的双重催化，显著拉动国产设备需求。2） 国产化空间来看，根据中国招标网披露的设备采购情况测算，2022 年设备国产率约 18%，我们估算 2023 年提升至 25%；2024~25 年陆续受益于 3D NAND、DRAM、先进逻辑相关国产设备突破，我们估算国产化率提升至 30+%；2026 年我们预计有望进一步提升至 40%。3） 受益于国内订单及国产化率快速提升，我们预计主流设备公司 2026 年订单增速在 30% 以上，且未来先进客户扩产需求明确，预计设备公司订单将保持快速增长。
▍投资主线 2：全球 AI 高景气，PCB 与存储板块高增确定性强。
AI PCB：AI 算力的通胀环节，短期业绩高增，中期升维明确。我们持续看好 PCB 作为 AI 芯片端最同频升级环节的产业机会，2026-2027 年算力基座需求前景强劲，PCB 在 AI 芯片对高速传输及互联需求持续增长的趋势下有望加速升规升阶，成为 AI 算力中的通胀环节。同时 AI PCB 作为中短距离互联的相对最优解决方案，柜内线缆往 PCB 的升级，包括中板、正交背板等应用落地持续拓展应用边界，叠加 CCL 材料向 M9 级别升级，共同驱动 AI PCB 技术附加值持续提升。格局上，我们认为行业 1 年内的供需关系仍将偏紧，龙头业绩高增确定性强，一方面英伟达链具备高确定性和设计领先性，核心供应商有望稳健受益，另一方面 ASIC（以 TPU 为代表）、电源、光模块、封装基板等通胀环节具有更强的增长弹性，有望支撑相关供应链公司 AI 业绩快速增长。2 年维度，关注全球性的产能补齐对 PCB 厂商份额再分配的影响，以及 PCB 载板化 （CoWoP） 的升级方向，我们认为这仍有望进一步提升行业整体的估值水平。
AI 存储：AI 需求驱动本轮超级周期，同时关注近存等产品创新机遇。a）AI 需求拉动产品涨价：25Q4 已全面进入 「卖方市场」，上涨斜率陡峭，主流存储现货单 Gb 价格已创下历史新高，合约价涨幅滞后现货价，但我们认为本轮存储仍处于超级景气周期前段，未来半年缺货可见度高，仍看好主流存储 DRAM/NAND 以及利基存储价格在 26H1 保持上涨，合约价格有望保持快速上涨，追赶现货价涨幅，行业供不应求至少将持续至 2026 年底。b）AI 产品创新：AI 推理侧存储带宽为性能卡点，近存计算为最优方案，国内利基存储龙头有望引领创新产品落地。
▍投资主线 3：关注消费电子反转及端侧 AI 演绎机遇。
消费电子：短期受存储涨价缺货影响，关注反转及端侧 AI 机遇。存储对终端需求的影响贯穿 26 全年，但预期股价会在 26Q1 充分反应，26Q2 可能迎来股价拐点。a）AI 手机创新；b）AI/AR 眼镜；c）OpenAI/苹果链；4） 其他 AIoT。
▍风险因素：
全球宏观经济低迷风险；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期；AI 创新不及预期；AI 商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料涨价风险；制裁加码的风险；汇率大幅波动等。
▍投资策略：
展望 2026 年，「自主可控、AI 算力」 有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，其中自主可控关注国产算力与半导体设备放量趋势，AI 算力方向下 AI PCB 与 AI 存储高确定性景气；同时 「消费电子」 作为支线或迎重大转折机遇，关注 2026Q2 景气反转机会。其中，1） 国产算力；2） 半导体设备；3）AI PCB；4）AI 存储；5） 消费电子反转及端侧 AI 演绎机遇。
（文章来源：第一财经）
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中信证券研报表示，2025 年，自主可控与 AI 共振带动相关板块取得亮眼表现。展望 2026 年，这一产业趋势料将得到进一步强化，「自主可控、AI 算力」 有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI 算力方向 PCB与存储高确定性景气；此外 「消费电子」 作为支线或迎重大转折机遇，关注 2026Q2 景气反转机会。
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电子｜「自主可控、AI」 为贯穿全年主线，「消费电子」 为支线、关注重大转折机遇：2026 年投资策略
2025 年，自主可控与 AI 共振带动相关板块取得亮眼表现。展望 2026 年，这一产业趋势料将得到进一步强化，「自主可控、AI 算力」 有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI 算力方向 PCB 与存储高确定性景气；此外 「消费电子」 作为支线或迎重大转折机遇，关注 2026Q2 景气反转机会。
▍投资主线 1：自主可控关注国产算力与半导体设备进一步放量。
国产算力：算力即国力，我们看好 2026 年成为国产算力产业链从单点突破迈向体系化重构的决胜拐点。海外加大封锁力度+本土自主需求迫切，国产算力的突围迫在眉睫，我们认为国产算力有望迎来单卡性能大幅跃升、软件生态加速成熟、联接能力 （超节点/万卡集群） 全面突围的关键跃迁期。展望 2030 年，我们看好本土厂商份额从当前 30~40% 提升至 60~70%，对应国产算力 TAM 有望从 2025 年的 130+亿美元增长至 2030 年的 1800+亿美元。格局方面，短期看产能供应，中长期率先实现系统级能力突破的厂商有望在竞争中保持优势。
半导体设备：晶圆厂扩产大年与国产化加速双轮驱动。1） 国内晶圆厂扩产节奏：前期受到美国制裁的影响，国内先进晶圆厂扩产受阻，2023 年 Capex 下滑，2024 年存储晶圆厂开启新扩产周期，2025 年先进逻辑带来新增长动能，2026 年有望实现先进逻辑+先进存储的双重催化，显著拉动国产设备需求。2） 国产化空间来看，根据中国招标网披露的设备采购情况测算，2022 年设备国产率约 18%，我们估算 2023 年提升至 25%；2024~25 年陆续受益于 3D NAND、DRAM、先进逻辑相关国产设备突破，我们估算国产化率提升至 30+%；2026 年我们预计有望进一步提升至 40%。3） 受益于国内订单及国产化率快速提升，我们预计主流设备公司 2026 年订单增速在 30% 以上，且未来先进客户扩产需求明确，预计设备公司订单将保持快速增长。
▍投资主线 2：全球 AI 高景气，PCB 与存储板块高增确定性强。
AI PCB：AI 算力的通胀环节，短期业绩高增，中期升维明确。我们持续看好 PCB 作为 AI 芯片端最同频升级环节的产业机会，2026-2027 年算力基座需求前景强劲，PCB 在 AI 芯片对高速传输及互联需求持续增长的趋势下有望加速升规升阶，成为 AI 算力中的通胀环节。同时 AI PCB 作为中短距离互联的相对最优解决方案，柜内线缆往 PCB 的升级，包括中板、正交背板等应用落地持续拓展应用边界，叠加 CCL 材料向 M9 级别升级，共同驱动 AI PCB 技术附加值持续提升。格局上，我们认为行业 1 年内的供需关系仍将偏紧，龙头业绩高增确定性强，一方面英伟达链具备高确定性和设计领先性，核心供应商有望稳健受益，另一方面 ASIC（以 TPU 为代表）、电源、光模块、封装基板等通胀环节具有更强的增长弹性，有望支撑相关供应链公司 AI 业绩快速增长。2 年维度，关注全球性的产能补齐对 PCB 厂商份额再分配的影响，以及 PCB 载板化 （CoWoP） 的升级方向，我们认为这仍有望进一步提升行业整体的估值水平。
AI 存储：AI 需求驱动本轮超级周期，同时关注近存等产品创新机遇。a）AI 需求拉动产品涨价：25Q4 已全面进入 「卖方市场」，上涨斜率陡峭，主流存储现货单 Gb 价格已创下历史新高，合约价涨幅滞后现货价，但我们认为本轮存储仍处于超级景气周期前段，未来半年缺货可见度高，仍看好主流存储 DRAM/NAND 以及利基存储价格在 26H1 保持上涨，合约价格有望保持快速上涨，追赶现货价涨幅，行业供不应求至少将持续至 2026 年底。b）AI 产品创新：AI 推理侧存储带宽为性能卡点，近存计算为最优方案，国内利基存储龙头有望引领创新产品落地。
▍投资主线 3：关注消费电子反转及端侧 AI 演绎机遇。
消费电子：短期受存储涨价缺货影响，关注反转及端侧 AI 机遇。存储对终端需求的影响贯穿 26 全年，但预期股价会在 26Q1 充分反应，26Q2 可能迎来股价拐点。a）AI 手机创新；b）AI/AR 眼镜；c）OpenAI/苹果链；4） 其他 AIoT。
▍风险因素：
全球宏观经济低迷风险；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期；AI 创新不及预期；AI 商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料涨价风险；制裁加码的风险；汇率大幅波动等。
▍投资策略：
展望 2026 年，「自主可控、AI 算力」 有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，其中自主可控关注国产算力与半导体设备放量趋势，AI 算力方向下 AI PCB 与 AI 存储高确定性景气；同时 「消费电子」 作为支线或迎重大转折机遇，关注 2026Q2 景气反转机会。其中，1） 国产算力；2） 半导体设备；3）AI PCB；4）AI 存储；5） 消费电子反转及端侧 AI 演绎机遇。
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中信证券研报表示，2025 年，自主可控与 AI 共振带动相关板块取得亮眼表现。展望 2026 年，这一产业趋势料将得到进一步强化，「自主可控、AI 算力」 有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI 算力方向 PCB与存储高确定性景气；此外 「消费电子」 作为支线或迎重大转折机遇，关注 2026Q2 景气反转机会。
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电子｜「自主可控、AI」 为贯穿全年主线，「消费电子」 为支线、关注重大转折机遇：2026 年投资策略
2025 年，自主可控与 AI 共振带动相关板块取得亮眼表现。展望 2026 年，这一产业趋势料将得到进一步强化，「自主可控、AI 算力」 有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI 算力方向 PCB 与存储高确定性景气；此外 「消费电子」 作为支线或迎重大转折机遇，关注 2026Q2 景气反转机会。
▍投资主线 1：自主可控关注国产算力与半导体设备进一步放量。
国产算力：算力即国力，我们看好 2026 年成为国产算力产业链从单点突破迈向体系化重构的决胜拐点。海外加大封锁力度+本土自主需求迫切，国产算力的突围迫在眉睫，我们认为国产算力有望迎来单卡性能大幅跃升、软件生态加速成熟、联接能力 （超节点/万卡集群） 全面突围的关键跃迁期。展望 2030 年，我们看好本土厂商份额从当前 30~40% 提升至 60~70%，对应国产算力 TAM 有望从 2025 年的 130+亿美元增长至 2030 年的 1800+亿美元。格局方面，短期看产能供应，中长期率先实现系统级能力突破的厂商有望在竞争中保持优势。
半导体设备：晶圆厂扩产大年与国产化加速双轮驱动。1） 国内晶圆厂扩产节奏：前期受到美国制裁的影响，国内先进晶圆厂扩产受阻，2023 年 Capex 下滑，2024 年存储晶圆厂开启新扩产周期，2025 年先进逻辑带来新增长动能，2026 年有望实现先进逻辑+先进存储的双重催化，显著拉动国产设备需求。2） 国产化空间来看，根据中国招标网披露的设备采购情况测算，2022 年设备国产率约 18%，我们估算 2023 年提升至 25%；2024~25 年陆续受益于 3D NAND、DRAM、先进逻辑相关国产设备突破，我们估算国产化率提升至 30+%；2026 年我们预计有望进一步提升至 40%。3） 受益于国内订单及国产化率快速提升，我们预计主流设备公司 2026 年订单增速在 30% 以上，且未来先进客户扩产需求明确，预计设备公司订单将保持快速增长。
▍投资主线 2：全球 AI 高景气，PCB 与存储板块高增确定性强。
AI PCB：AI 算力的通胀环节，短期业绩高增，中期升维明确。我们持续看好 PCB 作为 AI 芯片端最同频升级环节的产业机会，2026-2027 年算力基座需求前景强劲，PCB 在 AI 芯片对高速传输及互联需求持续增长的趋势下有望加速升规升阶，成为 AI 算力中的通胀环节。同时 AI PCB 作为中短距离互联的相对最优解决方案，柜内线缆往 PCB 的升级，包括中板、正交背板等应用落地持续拓展应用边界，叠加 CCL 材料向 M9 级别升级，共同驱动 AI PCB 技术附加值持续提升。格局上，我们认为行业 1 年内的供需关系仍将偏紧，龙头业绩高增确定性强，一方面英伟达链具备高确定性和设计领先性，核心供应商有望稳健受益，另一方面 ASIC（以 TPU 为代表）、电源、光模块、封装基板等通胀环节具有更强的增长弹性，有望支撑相关供应链公司 AI 业绩快速增长。2 年维度，关注全球性的产能补齐对 PCB 厂商份额再分配的影响，以及 PCB 载板化 （CoWoP） 的升级方向，我们认为这仍有望进一步提升行业整体的估值水平。
AI 存储：AI 需求驱动本轮超级周期，同时关注近存等产品创新机遇。a）AI 需求拉动产品涨价：25Q4 已全面进入 「卖方市场」，上涨斜率陡峭，主流存储现货单 Gb 价格已创下历史新高，合约价涨幅滞后现货价，但我们认为本轮存储仍处于超级景气周期前段，未来半年缺货可见度高，仍看好主流存储 DRAM/NAND 以及利基存储价格在 26H1 保持上涨，合约价格有望保持快速上涨，追赶现货价涨幅，行业供不应求至少将持续至 2026 年底。b）AI 产品创新：AI 推理侧存储带宽为性能卡点，近存计算为最优方案，国内利基存储龙头有望引领创新产品落地。
▍投资主线 3：关注消费电子反转及端侧 AI 演绎机遇。
消费电子：短期受存储涨价缺货影响，关注反转及端侧 AI 机遇。存储对终端需求的影响贯穿 26 全年，但预期股价会在 26Q1 充分反应，26Q2 可能迎来股价拐点。a）AI 手机创新；b）AI/AR 眼镜；c）OpenAI/苹果链；4） 其他 AIoT。
▍风险因素：
全球宏观经济低迷风险；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期；AI 创新不及预期；AI 商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料涨价风险；制裁加码的风险；汇率大幅波动等。
▍投资策略：
展望 2026 年，「自主可控、AI 算力」 有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，其中自主可控关注国产算力与半导体设备放量趋势，AI 算力方向下 AI PCB 与 AI 存储高确定性景气；同时 「消费电子」 作为支线或迎重大转折机遇，关注 2026Q2 景气反转机会。其中，1） 国产算力；2） 半导体设备；3）AI PCB；4）AI 存储；5） 消费电子反转及端侧 AI 演绎机遇。
（文章来源：第一财经）
(责任编辑：70)
【文章来源：天天财富】
中信证券研报表示，2025 年，自主可控与 AI 共振带动相关板块取得亮眼表现。展望 2026 年，这一产业趋势料将得到进一步强化，「自主可控、AI 算力」 有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI 算力方向 PCB与存储高确定性景气；此外 「消费电子」 作为支线或迎重大转折机遇，关注 2026Q2 景气反转机会。
全文如下
电子｜「自主可控、AI」 为贯穿全年主线，「消费电子」 为支线、关注重大转折机遇：2026 年投资策略
2025 年，自主可控与 AI 共振带动相关板块取得亮眼表现。展望 2026 年，这一产业趋势料将得到进一步强化，「自主可控、AI 算力」 有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，自主可控关注国产算力及半导体设备加速放量趋势，AI 算力方向 PCB 与存储高确定性景气；此外 「消费电子」 作为支线或迎重大转折机遇，关注 2026Q2 景气反转机会。
▍投资主线 1：自主可控关注国产算力与半导体设备进一步放量。
国产算力：算力即国力，我们看好 2026 年成为国产算力产业链从单点突破迈向体系化重构的决胜拐点。海外加大封锁力度+本土自主需求迫切，国产算力的突围迫在眉睫，我们认为国产算力有望迎来单卡性能大幅跃升、软件生态加速成熟、联接能力 （超节点/万卡集群） 全面突围的关键跃迁期。展望 2030 年，我们看好本土厂商份额从当前 30~40% 提升至 60~70%，对应国产算力 TAM 有望从 2025 年的 130+亿美元增长至 2030 年的 1800+亿美元。格局方面，短期看产能供应，中长期率先实现系统级能力突破的厂商有望在竞争中保持优势。
半导体设备：晶圆厂扩产大年与国产化加速双轮驱动。1） 国内晶圆厂扩产节奏：前期受到美国制裁的影响，国内先进晶圆厂扩产受阻，2023 年 Capex 下滑，2024 年存储晶圆厂开启新扩产周期，2025 年先进逻辑带来新增长动能，2026 年有望实现先进逻辑+先进存储的双重催化，显著拉动国产设备需求。2） 国产化空间来看，根据中国招标网披露的设备采购情况测算，2022 年设备国产率约 18%，我们估算 2023 年提升至 25%；2024~25 年陆续受益于 3D NAND、DRAM、先进逻辑相关国产设备突破，我们估算国产化率提升至 30+%；2026 年我们预计有望进一步提升至 40%。3） 受益于国内订单及国产化率快速提升，我们预计主流设备公司 2026 年订单增速在 30% 以上，且未来先进客户扩产需求明确，预计设备公司订单将保持快速增长。
▍投资主线 2：全球 AI 高景气，PCB 与存储板块高增确定性强。
AI PCB：AI 算力的通胀环节，短期业绩高增，中期升维明确。我们持续看好 PCB 作为 AI 芯片端最同频升级环节的产业机会，2026-2027 年算力基座需求前景强劲，PCB 在 AI 芯片对高速传输及互联需求持续增长的趋势下有望加速升规升阶，成为 AI 算力中的通胀环节。同时 AI PCB 作为中短距离互联的相对最优解决方案，柜内线缆往 PCB 的升级，包括中板、正交背板等应用落地持续拓展应用边界，叠加 CCL 材料向 M9 级别升级，共同驱动 AI PCB 技术附加值持续提升。格局上，我们认为行业 1 年内的供需关系仍将偏紧，龙头业绩高增确定性强，一方面英伟达链具备高确定性和设计领先性，核心供应商有望稳健受益，另一方面 ASIC（以 TPU 为代表）、电源、光模块、封装基板等通胀环节具有更强的增长弹性，有望支撑相关供应链公司 AI 业绩快速增长。2 年维度，关注全球性的产能补齐对 PCB 厂商份额再分配的影响，以及 PCB 载板化 （CoWoP） 的升级方向，我们认为这仍有望进一步提升行业整体的估值水平。
AI 存储：AI 需求驱动本轮超级周期，同时关注近存等产品创新机遇。a）AI 需求拉动产品涨价：25Q4 已全面进入 「卖方市场」，上涨斜率陡峭，主流存储现货单 Gb 价格已创下历史新高，合约价涨幅滞后现货价，但我们认为本轮存储仍处于超级景气周期前段，未来半年缺货可见度高，仍看好主流存储 DRAM/NAND 以及利基存储价格在 26H1 保持上涨，合约价格有望保持快速上涨，追赶现货价涨幅，行业供不应求至少将持续至 2026 年底。b）AI 产品创新：AI 推理侧存储带宽为性能卡点，近存计算为最优方案，国内利基存储龙头有望引领创新产品落地。
▍投资主线 3：关注消费电子反转及端侧 AI 演绎机遇。
消费电子：短期受存储涨价缺货影响，关注反转及端侧 AI 机遇。存储对终端需求的影响贯穿 26 全年，但预期股价会在 26Q1 充分反应，26Q2 可能迎来股价拐点。a）AI 手机创新；b）AI/AR 眼镜；c）OpenAI/苹果链；4） 其他 AIoT。
▍风险因素：
全球宏观经济低迷风险；国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险；下游需求不及预期；AI 创新不及预期；AI 商业化进度不及预期；安卓产业链创新不及预期；国产替代进程不及预期；国内晶圆厂扩产不及预期；先进制程技术发展不及预期；下游厂商竞争加剧；通胀导致的原材料涨价风险；制裁加码的风险；汇率大幅波动等。
▍投资策略：
展望 2026 年，「自主可控、AI 算力」 有望成为电子行业贯穿全年的绝对强主线，其中自主可控关注国产算力与半导体设备放量趋势，AI 算力方向下 AI PCB 与 AI 存储高确定性景气；同时 「消费电子」 作为支线或迎重大转折机遇，关注 2026Q2 景气反转机会。其中，1） 国产算力；2） 半导体设备；3）AI PCB；4）AI 存储；5） 消费电子反转及端侧 AI 演绎机遇。
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