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财联社
周四 （1 月 29 日），全球最大内存芯片制造商三星电子发布了 2025 年第四季度 （截至 12 月 31 日） 以及 2025 年全年业绩。
财报显示，随着科技巨头间的 AI 竞赛加剧存储芯片短缺问题，并导致价格大幅上涨，公司去年第四季度营业利润同比增长近 3 倍，创下历史新高。该公司还预测，未来存储芯片需求将保持强劲。
具体来看，三星 2025 年第四季度营收为 93.8 万亿韩元，创历史新高，环比增长 9%，较上年同期增长 24%。
当季公司营业利润为 20 万亿韩元 （约合 139.8 亿美元），与其预期的 20 万亿韩元相符，较上年同期的 6.49 万亿韩元大幅增长 208%。
全年来看，公司实现年营收 333.6 万亿韩元，营业利润 43.6 万亿韩元。这一业绩凸显出三星强大的定价能力，该公司今年的盈利增长预计将进一步加速。
现金牛业务
分业务来看，在人工智能领域强劲需求的推动下，第四季度三星的现金牛业务 （核心盈利来源）——芯片业务——营业利润达到创纪录的 16.4 万亿韩元，较上年同期飙升 470%，较前一季度的 7 万亿韩元翻了一倍有余。
而受芯片价格飙升带来的成本挤压，三星手机业务的利润则降至 1.9 万亿韩元。该公司表示，其手机业务今年预计将面临不断上升的成本压力。
三星显示业务的利润增长了一倍多，达到 2 万亿韩元，得益于其主要客户苹果iPhone 17 系列的强劲销售。
未来芯片需求将保持强劲
展望未来，三星预计，随着 AI 竞赛加剧芯片供应紧张并推高价格，未来芯片需求将保持强劲。
三星在一份声明中表示，2026 年第一季度持续的 AI 热潮预计将继续推动整个行业有利的市场环境。
不过该公司也警告称，不断上涨的存储芯片价格正在对其智能手机和显示业务造成压力，并提醒称还有其它持续存在的风险，比如全球关税。
三星联席 CEO 卢泰文在接受采访时表示，此次芯片短缺的情况是 「前所未有的」，并补充称不排除进一步上调存储芯片售价的可能。
三星电子周四还表示，其下一代高带宽内存（HBM） 芯片，即 HBM4，有望在本季度开始交付。
本周有报道称，三星的 HBM4 芯片已通过英伟达和 AMD 的认证测试，将于下月开始向这两家公司供货。
目前，三星一直在 HBM 领域努力追赶其本土竞争对手 SK 海力士，后者是英伟达 AI 加速器的关键 HBM 供应商。
SK 海力士周三公布的 2025 年第四季度财报显示，凭借内存芯片领域的竞争力以及包括 HBM 在内的高附加值产品，该公司的年度和季度业绩双双创下历史新高。
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（财联社）
文章转载自东方财富
