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澎湃新闻
当地时间 2 月 3 日，在思科AI 峰会上，英特尔首席执行官陈立武谈到存储芯片短缺局面时表示：「要到 2028 年才能有所缓解。」 陈立武给出的 「2028 年」 节点远超华尔街共识，暗示本轮 「超级周期」 的持续性可能被低估。
陈立武透露与两家主要存储大厂沟通后的结论是：供应紧张至少将持续至 2028 年。
当下存储芯片驱动力不再是消费电子的周期性波动，而是 AI 基础设施的结构性挤压。陈立武明确指出，「人工智能将 『吃下』 大量内存」，尤其是英伟达Rubin 等新一代平台对 HBM（高带宽内存） 的渴求，正在无情挤占传统 DRAM 的产能。
与此同时，英特尔试图通过 「换血」 来加速切入 GPU 市场。陈立武表示，公司已任命新的首席架构师全面推进 GPU 研发，以把握人工智能数据中心需求快速增长带来的机遇。
据悉，英特尔已经聘请前高通高管 Eric Demmers 担任首席 GPU 架构师，意在弥补英特尔在图形处理领域的架构短板，直接对标英伟达的数据中心业务。
陈立武在接受媒体采访时表示，GPU 项目由英特尔数据中心芯片负责人 Kevork Kechichian 监督，这意味着英特尔不再将 GPU 视为独立显卡配件，而是数据中心整体解决方案的关键一环。
有关英特尔的代工业务，陈立武透露，多家客户正与英特尔晶圆代工业务展开深入接洽，兴趣集中在 14A 制程技术，相关量产有望在今年晚些时候加速。
陈立武还表示，客户必须告知产品数量和具体产品类型，以便英特尔规划并花时间建设产能。
据之前媒体报道，英伟达计划在新一代架构 Feynman 芯片中与英特尔合作，英特尔负责 GPU 部分先进封装的需求。GPU 核心芯片仍由台积电代工，而 I/O 芯片则部分采用英特尔 18A 或预定 2028 年量产的 14A 制程，具体选择取决于 14A 后续良率量产状况。
I/O 芯片包含内存控制器并负责芯片间的连接。虽然它的性能要求不如 GPU 计算芯片那么高，但仍然需要先进的工艺。
此外，又有最新的报道称，苹果正在探索将其部分低端处理器交由台积电以外的公司制造。报道指出，鉴于台积电目前正与英伟达及其他人工智能公司开展更多业务，苹果正在评估是否将某些低端处理器交由其他厂商代工，以应对供应链挑战。尽管报道未明确具体的候选厂商，但此前的传闻显示，英特尔可能会在 2027 年或 2028 年开始为苹果供应部分低端处理器。
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（澎湃新闻）
文章转载自东方财富
