作者：
魏中原
开年以来，国家集成电路产业投资基金 （下称 「国家大基金」） 在半导体板块的减持动作持续受到市场关注。2 月 8 日晚间，安路科技（688107.SH） 发布公告称，股东大基金一期拟在未来三个月内减持不超过公司总股本的 2%。这已是安路科技自 2025 年以来第三次迎来大基金的减持计划。
与此同时，沪硅产业（688126.SH）、泰凌微（688591.SH）、慧智微 （688512.SH） 等多家半导体公司也在近期相继披露了大基金的最新减持进展或计划。从已公布的信息来看，大基金一期、二期均有减持操作，涉及公司多为已上市多年的半导体产业链企业。
尽管短期内减持动作频繁，但业内普遍认为，这是大基金作为产业投资基金的正常投资退出行为，长期陪伴产业成长、助力国产替代的战略方向并未改变。
大基金多次减持安路科技、沪硅产业
在近期公告大基金减持计划或减持进展的半导体上市公司中，沪硅产业与安路科技都是在近半个月内迎来二度减持。
截至公告日，大基金一期持有安路科技 2295.45 万股股份，占公司总股本的 5.73%，均为 IPO 前取得。此次减持计划显示，大基金拟在公告披露之日起 15 个交易日后的 3 个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过 801.7 万股，即不超过公司总股本的 2%。若以公告当日收盘价估算，拟减持市值约 2.26 亿元。
安路科技本次还披露了包括安芯合伙、深圳思齐、士兰微（600460.SH） 等在内的多名股东减持计划，合计拟减持比例超过公司总股本的 3%。从公告表述看，各股东减持原因主要为 「自身资金需求」 或 「经营管理需要」，并未提及对公司前景判断的变化。其中，功率半导体龙头士兰微及其一致行动人士兰创投计划减持安路科技 100.21 万股，减持金额约 2834.9 万元。
2025 年以来，大基金加速收回对安路科技的投资成本，连同本次计划，这是大基金去年以来第三次减持公司股份。梳理历史公告可知，在 2025 年期间，大基金已实施过两次减持：首次在 2025 年 5 月 8 日至 6 月 30 日，通过集中竞价减持 400.85 万股，占公司总股本的 1%；第二次在 2025 年 10 月中旬，减持 14.39 万股。按照减持区间价格下限计算，大基金上述两笔减持至少套现 1.11 亿元。
除安路科技外，近期还有多家半导体公司公告了大基金相关的减持动态，不同公司的股份减持进展有所不同。
沪硅产业在 2 月 7 日披露的公告显示，大基金一期计划减持不超过 9915.07 万股，占公司总股本比例不超过 3%。以公告日股价 20.82 元估算，大基金这轮减持金额约在 20.64 亿元。
这是大基金在完成上一轮减持沪硅产业后，启动的新一轮减持计划。根据前期公告，大基金在 2026 年 1 月 7 日至 19 日期间，已通过大宗交易减持 5494.35 万股，减持金额至少达 12.4 亿元。
沪硅产业主营业务从事半导体硅片研发、生产和销售，是国内头部的半导体硅片制造商，也是大基金一期投向半导体材料环节的重点标的公司。
在过去，大基金加快节奏减持其投资的个股，往往是在该股上涨至股价阶段高位或者历史高位时。然而，沪硅产业的股价表现相当平庸，2025 年该股累计上涨 14.98%，相比中华半导体芯片指数同期涨幅 44%，跑输近 30 个百分点。2026 年以来，沪硅产业累计下跌 3.28%，跑输大盘股指。截至 2 月 9 日，沪硅产业股价报 20.93 元，总市值 692 亿元。
沪硅产业 2025 年业绩亏损加剧，或是制约股价表现的主要因素。根据业绩预告，该公司预计 2025 年归母净利润续亏 12.8 亿元至 15.3 亿元，预计扣非后归母净利润亏损 15 亿元至 18 亿元，亏损金额较去年同期扩大。
沪硅产业表示，2025 年业绩亏损加剧主要有三方面原因：其一，半导体需求的结构性分化，导致全球半导体硅片需求分化，300mm 硅片受益于 AI 芯片需求，出货量攀升，200mm 硅片受部分终端市场需求疲软影响，出货量同比下滑；其二，公司前期并购的两家主营业务为 200mm 及以下半导体硅片的子公司，报告期内业绩水平不及预期，预估仍存在较大商誉减值的可能性；其三，扩产项目仍处于产能爬坡阶段，其协同效应尚在释放过程中。
泰凌微、慧智微减持进展不一
泰凌微、慧智微两家芯片设计商，日前公告了国家大基金年内对公司股份减持的进展。
泰凌微的第三大股东大基金一期在 2025 年 12 月 24 日至 2026 年 2 月 3 日期间，通过集中竞价方式减持公司股份 232.13 万股，持股比例由 6.93% 降至 5.97%，触及 1% 整数倍变动。此次减持同样为履行前期已披露的减持计划。
慧智微的减持主体为大基金二期。根据减持结果公告，大基金二期在 2026 年 1 月通过集中竞价方式减持 268.63 万股，占公司总股本的 0.57542%，减持总金额约 3255.19 万元。
本次减持后，大基金二期持有慧智微的股份比例降至 4.99999%，已低于 5% 的披露门槛。该次减持属于 2025 年 10 月披露的减持计划落地，原计划减持比例不超过 1%，最终实施结果未达上限。
市场分析认为，大基金的减持行为属于产业基金的市场化、常规化运作方式，有利于形成 「投资—退出—再投资」 的良性循环，持续扶持新一批产业创新主体。一系列密集的减持动作，也清晰映射出大基金 「一期回收、二三期接力」 的运作逻辑。成立于 2014 年的大基金一期已进入投资回收期的后半程。作为国家集成电路产业的 「国家队」，大基金的减持行为并不意味着对半导体产业支持的减弱，而是基于产业发展的阶段性特点进行的资本布局调整。
规模更为庞大的大基金二期 （2019 年成立） 和三期 （2024 年成立，注册资本 3440 亿元），将重点扶持半导体产业链中亟待突破的 「卡脖子」 环节，如更先进的制造工艺、高端设备和材料等，继续履行其支持中国半导体产业自主可控的使命，推动国产半导体产业发展壮大。
（第一财经）
文章转载自东方财富
