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券商中国
半导体板块，强势拉升！
今日午后，A 股半导体板块大幅异动。寒武纪、京仪装备、长川科技、长电科技、晶方科技、蓝箭电子等多只个股直线拉升。其中，寒武纪涨幅一度接近 10%。
与此同时，在韩国股票市场上，半导体概念股也集体拉升，韩美半导体一度暴涨近 30%。三星电子、SK 海力士涨超 7%，双双再创新高。
当天，中韩半导体 ETF 放量大涨 9.64%，单日成交额达 87 亿元，溢价率为 20.98%。
市场分析人士指出，AI 正在引领半导体产业迈入新一轮高景气周期。隔夜，英伟达业绩超出市场预期，显示全球 AI 热潮依然强劲。这对半导体产业来说，是一则利好消息。
集体拉升
今日早盘，A 股半导体板块探底回升。午后，该板块突然直线拉升，板块指数涨幅瞬间从 0.60% 扩大至 2% 以上，最高涨幅一度接近 2.5%。
寒武纪成为午后这一波上涨的领头羊。该股早盘涨幅仅 1% 左右，午后被大量资金扫货，股价直线拉升，涨幅一度接近 10%。与寒武纪同步拉升的半导体概念股还有京仪装备、耐科装备、甬矽电子、长川科技、长电科技、晶方科技、蓝箭电子、摩尔线程等。
韩国半导体板块午后也大幅拉升，韩美半导体一度大涨近 30%。截至收盘，韩美半导体涨超 28%，三星电子涨 7.13%，SK 海力士涨 7.96%。
上述个股的走强，跟 AI 巨头英伟达发布的财报超预期有关。英伟达的财报之所以能牵动全球金融市场，不仅因为它是全球市值最高的公司、标普 500 指数中权重最大的成份股，更因为它正受益于人工智能相关技术的飞速发展。自去年以来，AI 已成为驱动半导体产业进入高景气周期的核心推动力。
数据显示，在截至 1 月 25 日的 2026 财年第四财季，英伟达的营收同比飙升 73% 至 680 亿美元，超出华尔街分析师的平均预期的 661 亿美元；英伟达还预测，2027 财年第一财季公司营收将达到 780 亿美元，同样超出了分析师预期的 728 亿美元。
英伟达首席执行官黄仁勋表示，市场对英伟达芯片的需求仍在 「飙升」。黄仁勋在电话会议上表示，「全球对 Token 的需求呈现完全的指数级增长，我认为我们都看到了这一点，甚至云端里我们六年前的 GPU 都已被完全耗尽，价格也在上涨。人工智能时代已经到来，它不会倒退。」
分析师认为，英伟达强劲的业绩表现有助于缓解市场对 「AI 热潮是否真实」 以及 「巨额投资能否带来回报」 的部分担忧。
凯投宏观亚太区市场主管托马斯·马修斯在 26 日的一份研究报告中指出，包括英伟达在内的近期财报所强调的 「强劲的利润增长」，是标普 500 指数在 2026 年将表现良好的关键原因。他预测，到 2026 年底，标普 500 指数将达到 8000 点。
另外两则消息，也对半导体板块带来提振：一是，韩国存储芯片巨头 SK 海力士周三表示，计划到 2030 年前在韩国龙仁市投资 21.6 万亿韩元 （约 150.7 亿美元），新建芯片生产线，以满足日益增长的半导体需求。二是，业内人士透露，三星电子内部已实现 1c DRAM 80% 的良率，并有望在 5 月份左右达到 90%，基于 1c DRAM 的 HBM4 良率也接近 60%。
涨价潮
近期，国内外已有多家功率半导体企业明确发布涨价通知或官宣调价计划，涵盖国际大厂与国内本土企业。
申万宏源指出，全球半导体产业链正迎来一轮覆盖全环节、多品类的系统性涨价潮，从上游晶圆制造、封装测试的产能报价，到中游存储芯片、MCU、模拟芯片、功率半导体的终端产品定价，再到配套的电阻、电感等被动元件、连接器等核心辅材，全产业链条同步开启价格重塑。
上述券商表示，当前电子产业链呈 「三线并进」 的系统性涨价：景气拉动型 （存储、CPU、ABF 载板）、成本传导型 （CCL/电子布/铜箔、被动元件、封测/代工）、供给收缩 （利基存储、成熟代工/功率/模拟）。
「从海内外已披露业绩或业绩预告的企业情况看，半导体行业整体景气度上行但细分领域分化，其中 AI 对算力芯片、存储芯片、晶圆代工等细分领域的需求端拉动作用明显，而非 AI 相关细分则呈温和复苏态势，部分细分领域如消费类电子，因 AI 需求挤占存储等资源导致成本上升，景气整体承压。」 东莞证券在其研报中写道。
展望后续，东莞证券建议继续关注 AI 带来的高景气细分领域的投资机会，如算力、存力、先进封装、先进制程晶圆代工、半导体设备与材料等。
中信建投看好半导体设备零部件方向。该券商近日指出，半导体设备零部件空间广阔，海外限制下国产替代加速推进。
半导体设备零部件是半导体设备成本的主要来源，零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%—55%，伴随本轮 AI 需求驱动下全球半导体设备景气周期开启，预计 2027 年全球半导体设备零部件市场为 858 亿美元。
中信建投表示，随着国产零部件供应商的持续研发突破与放量，当前时间点对于零部件板块的投资更多聚焦于细分品类的赛道投资：一方面，关注对低国产化率赛道的投资，期待相关品类研发-送样-小批量的持续突破，如 EFEM、机械手、真空泵/分子泵、阀门、静电卡盘、射频电源、MFC、光刻机相关零部件 （双工件台/浸液系统、光学类零部件等）；另一方面，关注国产化进展顺畅、业绩逐步释放的品类投资，如机械大类金属零部件、气体输送子系统 GAS BOX 等。
（券商中国）
文章转载自东方财富