来源：
财联社
佰维存储3 日发布 2026 年 1-2 月业绩预告的自愿披露公告。
公告显示，经财务部门初步测算，佰维存储预计 2026 年 1 月-2 月实现营业收入 40 亿元至 45 亿元，与上年同期相比，将增加 30.91 亿元至 35.91 亿元，同比增长 340% 至 395%。
佰维存储预计，2026 年 1 月-2 月实现归母净利润 15 亿元至 18 亿元，与上年同期相比，将同比增加 921.77% 至 1086.13%。
关于业绩变化原因，佰维存储表示，2026 年存储行业迎来高度景气周期，AI 算力与产业国产化驱动 DRAM/NAND 价格持续上涨，行业供不应求，公司受益显著。同时，为提高公司产品在 AI 时代的市场竞争力，佰维存储持续加大芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域的投入力度。
佰维存储在近日发布的 2025 年度业绩快报则显示，2025 全年实现营收 112.96 亿元，同比增长 68.72%；实现归母净利润 8.67 亿元，同比增长 437.56%。
佰维存储在今年 1 月接受机构调研时表示，存储产品价格在 2026 年第一季度、第二季度有望持续上涨。在供应方面，该公司积极备货，目前库存较为充足。
据称，佰维存储已与全球主要存储晶圆原厂继续签订 LTA（长期供应协议），该公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应。
产品方面，佰维存储预计 2026 年 AI 眼镜等高价值 AI 端侧产品将持续放量。
据悉，佰维存储 ePOP 存储产品已进入 Meta、Rokid、雷鸟创新等 AI 眼镜厂商，以及 Google、小天才、小米等智能穿戴厂商供应链体系。2025 年佰维存储 AI 新兴端侧存储产品收入约 17.51 亿元，其中，AI 眼镜存储产品收入约 9.6 亿元。
佰维存储晶圆级先进封测制造项目正积极投入建设。据佰维存储称，其位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，正按照客户需求推进打样和验证工作，预计 2026 年底晶圆级先进封测制造项目月产能将达到 5000 片，预计 2027 年底月产能将达到 1 万片，并预计将于 2026 年年底开始贡献收入。
佰维存储还在接受机构调研时透露，该公司已构建覆盖 Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL 等晶圆级先进封装技术，主要规划两大类产品线，分别是应用于先进存储芯片的 FOMS 系列，以及先进存算合封 CMC 系列。目前其先进封装良率已达 95% 以上，预计先进封装业务综合毛利率约为 30%-40%。
佰维存储 2025 年第四季度递交了境外公开发行股票 （H 股） 并在香港联交所主板上市的申请。据最新公告，该公司已向中国证监会报送了该发行上市的备案申请材料，并获中国证监会接收。
佰维存储 A 股市场在今年 1 月 29 日盘中创下股价的历史新高，为 206 元/股。截至最新一个交易日 （3 月 3 日） 收盘，价格为 146.66 元/股，公司总市值为 685 亿元。
佰维存储首发限售股份已在 2025 年 12 月 30 日全部解禁，该次解禁股份占公司总股本的 24.49%，其中佰维存储实际控制人孙成思的解禁股份数量达 8093.6 万股，总市值约 95 亿元。
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（财联社）
文章转载自东方财富
