【文章来源：techweb】
【】 不久前有博主透露，今年的高通骁龙峰会 2025 将于 9 月 23 日-9 月 25 日举行，届时高通新一代旗舰平台骁龙 8 Elite 2 将正式登场。而除了高通外，联发科下一代顶级旗舰天玑 9500 也即将亮相。日前联发科已经官宣，将于 9 月 22 日举行发布会，抢先高通发布新一代处理器——天玑 9500。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该芯片的核心参数细节。
据知名数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的天玑 9500 旗舰平台的工艺依然是台积电 3nm，采用 N3P 打造，性能、能效将会有大幅升级。其 CPU 继续为全大核方案，分别是 1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas。GPU 则是全新的 Mali-G1-Ultra MC12，频率在 1GHz 左右，采用全新的微架构，光追性能大大提升，同时还能降低功耗。L3 缓存达 16MB，SLC 10MB，支持 SME 指令集，NPU 9.0 预计 100TOPS，支持 4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。值得注意的是，该芯片还将底层硬化 vivo V3+，预计是 vivo 旗舰的专享优化。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的天玑 9500 将有望由 vivo X300 系列旗舰首发搭载，将包含 vivo X300、vivo X300 Pro、vivo X300 Ultra 三款机型。其中，vivo X300 将配备一块 6.31 英寸的 1.5K 直屏，采用 LIPO 技术封装工艺，有望进一步压缩屏幕边框宽度，并支持 3D 超声波指纹和无线充电功能，定位为 「小屏全能旗舰」。vivo X300 Pro 预计配备一块 6.85 英寸直屏，将专注于影像堆料，搭载 2 亿像素主摄 （1/1.4 英寸超大底）+5000 万像素超广角镜头+5000 万像素 IMX882 的 3X 潜望式长焦镜头，可以在远摄清晰度、暗光表现、视频能力上实现突破。
据悉，全新的天玑 9500 芯片预计会在 9 月 22 日登场，它将对标同期亮相的高通骁龙 8 Elite 2 芯片。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
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【】 不久前有博主透露，今年的高通骁龙峰会 2025 将于 9 月 23 日-9 月 25 日举行，届时高通新一代旗舰平台骁龙 8 Elite 2 将正式登场。而除了高通外，联发科下一代顶级旗舰天玑 9500 也即将亮相。日前联发科已经官宣，将于 9 月 22 日举行发布会，抢先高通发布新一代处理器——天玑 9500。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该芯片的核心参数细节。
据知名数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的天玑 9500 旗舰平台的工艺依然是台积电 3nm，采用 N3P 打造，性能、能效将会有大幅升级。其 CPU 继续为全大核方案，分别是 1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas。GPU 则是全新的 Mali-G1-Ultra MC12，频率在 1GHz 左右，采用全新的微架构，光追性能大大提升，同时还能降低功耗。L3 缓存达 16MB，SLC 10MB，支持 SME 指令集，NPU 9.0 预计 100TOPS，支持 4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。值得注意的是，该芯片还将底层硬化 vivo V3+，预计是 vivo 旗舰的专享优化。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的天玑 9500 将有望由 vivo X300 系列旗舰首发搭载，将包含 vivo X300、vivo X300 Pro、vivo X300 Ultra 三款机型。其中，vivo X300 将配备一块 6.31 英寸的 1.5K 直屏，采用 LIPO 技术封装工艺，有望进一步压缩屏幕边框宽度，并支持 3D 超声波指纹和无线充电功能，定位为 「小屏全能旗舰」。vivo X300 Pro 预计配备一块 6.85 英寸直屏，将专注于影像堆料，搭载 2 亿像素主摄 （1/1.4 英寸超大底）+5000 万像素超广角镜头+5000 万像素 IMX882 的 3X 潜望式长焦镜头，可以在远摄清晰度、暗光表现、视频能力上实现突破。
据悉，全新的天玑 9500 芯片预计会在 9 月 22 日登场，它将对标同期亮相的高通骁龙 8 Elite 2 芯片。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
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【】 不久前有博主透露，今年的高通骁龙峰会 2025 将于 9 月 23 日-9 月 25 日举行，届时高通新一代旗舰平台骁龙 8 Elite 2 将正式登场。而除了高通外，联发科下一代顶级旗舰天玑 9500 也即将亮相。日前联发科已经官宣，将于 9 月 22 日举行发布会，抢先高通发布新一代处理器——天玑 9500。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该芯片的核心参数细节。
据知名数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的天玑 9500 旗舰平台的工艺依然是台积电 3nm，采用 N3P 打造，性能、能效将会有大幅升级。其 CPU 继续为全大核方案，分别是 1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas。GPU 则是全新的 Mali-G1-Ultra MC12，频率在 1GHz 左右，采用全新的微架构，光追性能大大提升，同时还能降低功耗。L3 缓存达 16MB，SLC 10MB，支持 SME 指令集，NPU 9.0 预计 100TOPS，支持 4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。值得注意的是，该芯片还将底层硬化 vivo V3+，预计是 vivo 旗舰的专享优化。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的天玑 9500 将有望由 vivo X300 系列旗舰首发搭载，将包含 vivo X300、vivo X300 Pro、vivo X300 Ultra 三款机型。其中，vivo X300 将配备一块 6.31 英寸的 1.5K 直屏，采用 LIPO 技术封装工艺，有望进一步压缩屏幕边框宽度，并支持 3D 超声波指纹和无线充电功能，定位为 「小屏全能旗舰」。vivo X300 Pro 预计配备一块 6.85 英寸直屏，将专注于影像堆料，搭载 2 亿像素主摄 （1/1.4 英寸超大底）+5000 万像素超广角镜头+5000 万像素 IMX882 的 3X 潜望式长焦镜头，可以在远摄清晰度、暗光表现、视频能力上实现突破。
据悉，全新的天玑 9500 芯片预计会在 9 月 22 日登场，它将对标同期亮相的高通骁龙 8 Elite 2 芯片。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
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其他方面，根据此前曝光的消息，全新的天玑 9500 将有望由 vivo X300 系列旗舰首发搭载，将包含 vivo X300、vivo X300 Pro、vivo X300 Ultra 三款机型。其中，vivo X300 将配备一块 6.31 英寸的 1.5K 直屏，采用 LIPO 技术封装工艺，有望进一步压缩屏幕边框宽度，并支持 3D 超声波指纹和无线充电功能，定位为 「小屏全能旗舰」。vivo X300 Pro 预计配备一块 6.85 英寸直屏，将专注于影像堆料，搭载 2 亿像素主摄 （1/1.4 英寸超大底）+5000 万像素超广角镜头+5000 万像素 IMX882 的 3X 潜望式长焦镜头，可以在远摄清晰度、暗光表现、视频能力上实现突破。
据悉，全新的天玑 9500 芯片预计会在 9 月 22 日登场，它将对标同期亮相的高通骁龙 8 Elite 2 芯片。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
