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财联社
9 月 10-13 日，2025 Inclusion·外滩大会于上海黄浦世博园区举行。在 「从 「看见」 到 「可信连接」，释放 AI 眼镜服务潜能」 分论坛上，多名嘉宾表示，智能眼镜有望作为下一代的终端，成为唤起智能体协作的入口，并乐观预计今年有望实现全球出货量 1500 万副，其中约 150 万副会在中国市场。
不过，AI 眼镜的普及仍面临硬件轻量化、算力功耗平衡、内容生态匮乏等挑战。《科创板日报》 了解到，歌尔正在轻量化材料、关键器件小型化等方面开展布局。恒玄科技面向眼镜主推的 ES2800 系列芯片方案，出货量已达到几千万颗，将于年底推出恒玄 BES6000 系列芯片，下一步将把制程节点向 4 纳米推进，以进一步降低功耗。
▍上海布局智能眼镜产业上下游
上海市经济和信息化委员会总工程师裘薇表示，智能眼镜作为新型 AI 终端将迎来爆发式的增长，科技巨头创新企业纷纷入局，正处于以技术验证迈向商业落地的关键阶段。
经过多年发展，上海围绕智能眼镜产业上下游已经形成较为完整的布局，涌现出一批优秀的企业。在核心器件方面，鲲游光波导、恒玄主控芯片、展锐芯片被国内企业大量采纳，舜宇光学临港项目也于年内开工。在整机方面，龙旗科技、华勤是国内眼镜产品的代加工龙头，魅族、阿里、玩出梦想等相继推出了眼镜的产品。
裘薇表示，下一步，上海将继续推进 AI 智能眼镜产业的高质量发展。
一是要进一步强化政策的引导作用，用好专项资金对智能眼镜的研发攻关、技术改造智能工厂等加大支持的力度。
二是推进核心技术的创新，提升端侧的芯片 AI 处理能力，强化终端的软硬件协同能力，推进轻量化的大视场角全彩光波导等显示核心技术的研发产业化。
三是打造重点产品，在智能眼镜领域，支持上海的品牌发展，打造爆款产品。
四是促进产业的创新活力，支持高效搭建技术公共服务平台，支持行业发展，通过多层次的人才服务，服务创新者在沪发展。
▍AI 眼镜成为唤起智能体协作的入口
蚂蚁集团资深副总裁周志峰表示，当前，虽然 AI 眼镜已突破 「能用」 的技术门槛，但距离 「好用」 的用户体验仍有比较大的差距。AI 眼镜的普及仍面临硬件轻量化、算力功耗平衡、内容生态匮乏等挑战。
周志峰称，行业正面临从 「硬件竞赛」 迈向 「体验革命」 的关键转折点。在这个关键点上，至少还有三大核心命题是产业链上下游难以躲开的，包括从硬件堆叠到轻盈时尚的形态，从单一功能到沉浸式场景体验，从碎片化 AI 到原生 AI 及智能体生态。
蚂蚁集团在大会上发布了全球首个智能眼镜可信连接技术框架 gPass，致力于实现 AI 眼镜与智能体之间安全、可信、即时信息交互，同时构建起面向眼镜厂商和开发者的安全 AI 数字服务生态。据了解，gPass 已率先应用于 rokid、小米、夸克、雷鸟等眼镜品牌，实现 「看一下支付」。
谈及蚂蚁集团为何重视智能眼镜，周志峰表示，布局下一代支付技术无法绕开下一代终端，可穿戴设备、特别是眼镜，虽然不一定完全替代手机，但会成为下一代的端口。「这次的 AI 眼镜热潮不仅是硬件升级，更是交互范式的重构——当眼镜集成 AI 助手、叠加屏幕显示并做到足够轻量化的时候，它有望进化为一个可随身佩戴的服务入口，重新定义人机关系。」
周志峰称， 如果 AI 眼镜成为唤起智能体协作的入口，它可能成为连接手机、汽车、家居的超级终端。如何确保在不同的端、不同的智能体之间可信互联，数据安全流转，服务无缝衔接，需要行业共同的努力。蚂蚁已经确定了 「人工智能优先」 战略，三大 AI 管家服务超过 1 亿用户，相信 AI 眼镜作为新型交互终端，将加速这一进程。
▍智能眼镜走向轻量化多端协作成趋势
论坛上，歌尔、恒玄科技等多家智能眼镜上下游企业分享了产业链进展。
歌尔 AI 眼镜产品软件负责人邱绪东介绍，目前大多数的产品正从 「全功能 AR」，转向更轻量化、适合日常佩戴的智能眼镜。
在轻量化材料方面，歌尔布局两个方向，一是以超薄、高刚性的碳纤维来替代传统 TR90 和 PC 材料，可减重 30%。碳纤维最薄可做到 0.2mm，在结构成型的复杂度也大幅提升，可实现智能眼镜前框 3D 异型曲面结构。用户佩戴时，TR90 形变量可从 3.5mm 降低到碳纤维的 0.5mm，即使头围较大的用户，也能保证 AR 眼镜的光学显示稳定性。
二是超轻镁合金方向。歌尔的镁合金材料相比市场常规型号强度提升 58%，在相同强度要求下，金属结构件能做得更薄。
除轻量化材料外，关键器件的小型化、性能也非常重要。比如，针对铰链体积大、FPC 外露、佩戴夹持力设计等问题，歌尔推出最小的钛合金铰链体积仅 0.3cc，重量也只有 0.8g，同时还可以支持外翻 15 度功能。
恒玄科技商务拓展副总裁高亢表示，今年整个市场非常火热，业内认为今年有机会到达 1500 万副的出货量，其中约 150 万副会在中国市场。恒玄科技眼镜主推的解决方案是 ES2800 系列，是较为成熟的 6 纳米制程芯片，出货量达到几千万颗。今年年底会推出恒玄 BES6000 系列芯片。下一步，恒玄会把制程节点往 4 纳米推进，以降低功耗。
高通公司 XR 产品市场资深经理张彬认为，未来 AI 不会仅存在于云端，而是跨越眼镜、手表、手机、PC 多终端，通过端侧 AI、云端 AI 的混合式架构，让用户在不同的设备之间得到一致性体验。
「终端侧根据各自的擅长发挥不同的作用，比如眼镜见用户所见，听用户所闻，提供非常实时和准确的环境信息。手表获得人的状态信息，并做出分析和提醒。现在的 PC 和手机能够处理一些复杂的生成和推理任务，手机还适合做多终端互动的枢纽，并提供算力。如果有更强的算力需求，可以借助云或者边缘侧的设备来增强算力。」
（财联社）
文章转载自东方财富
