高通中国区董事长孟樸：未来机器人与可穿戴设备的市场规模将媲美手机

每经记者｜王晶    每经编辑｜文多    

提到手机芯片，很多人会想到高通骁龙。长期以来，国内外手机厂商都会争抢骁龙芯片的首发权。今年正值高通进入中国三十周年，高通在 30 年中几乎与国内所有主流手机品牌建立了深度合作关系，而在过去 3 年间，这种合作又从手机市场扩展至汽车市场。

9 月 24 日下午，在 2025 年度高通骁龙峰会期间，高通公司中国区董事长孟樸接受了媒体记者采访。他回顾了高通在中国的发展，并用两个关键词进行了概括——创新与合作。

针对苹果、小米等厂商自研芯片的趋势，孟樸认为，这对高通来说并不是一个新课题。「我们的芯片是通用芯片，它能大量提供，从而达到很好的经济性 （规模效应）。但不同厂家有不同的诉求。除了苹果，小米、三星自己做芯片也已经做了十几年，但它们也一直在用高通的芯片，每年 （使用量多少） 取决于它们当年自研芯片的表现。」 在孟樸看来，竞争始终存在，但核心问题是如何持续为客户提供有价值的技术和服务。

此外，孟樸还就 AI、汽车、机器人等新兴领域发表了看法：「长远来看，未来有两个领域的规模会等同于或大于智能手机。一个是机器人，另一个是各种可穿戴设备——包括智能眼镜。」

高通公司中国区董事长孟樸 图片来源：企业提供

真正的人工智能尚未到来

当前 AI（人工智能） 正深刻改变着生产、生活和商业模式，5G 与 AI 的结合正释放出巨大的创新潜力，并重塑各行各业。AI 浪潮中，端侧和云侧的发展备受关注。

端侧 AI 是直接在终端设备上运行人工智能模型，可将其理解为 「本地化」「离线化」 的 AI。通过将 AI 算法和模型直接集成到智能手机、智能穿戴等终端设备中，可赋予设备本地化智能处理能力，实现实时语音识别、智能图像处理等功能。

与之相对的则是云端 AI，这一类型是以 ChatGPT 为代表的 AI 大模型。其依托云端数据中心的强大算力，通过集中化的大规模数据处理和模型训练，可以高效完成复杂的 AI 任务。

孟樸认为，AI 的落地必须到端侧。他阐述道：「因为终端离用户最近，能更好地保护隐私，并且能提供实时、可靠的响应。高通早在多年前就已明确押注这一方向，并在骁龙芯片中不断强化 AI 算力。」

对于 AI 发展现状，孟樸认为它还处于早期阶段，真正的人工智能还没到来。他认为：「过几年回头看一下现在的 AI 应用，（会觉得） 都还比较初级。但我相信，未来所有的产品都会需要用 AI 重新做一遍。」

高通眼中的下一个业绩增长引擎

手机之外，智能网联汽车、机器人和智能眼镜是高通眼中的下一个业绩增长引擎。

「中国的产业链是全球最有活力和竞争力的。」 孟樸说道。随后，他以新能源汽车行业为例分析起来：「最开始提出智能网联车需求的是欧美厂家，但他们的开发周期很长，通常是 4 年到 6 年。而中国的新能源车企完全不同，他们推动新技术在新能源车里应用的速度非常快。有的客户今天签完合同，明年就要上车。」

这种 「中国速度」 考验着高通的响应能力，也带来了机遇。「每家中国车企对智能网联的应用场景诉求或者应用优先级都不同，不管是 『中国速度』 还是中国厂商 （对高通提出的） 多方面的要求，对我们来说都算是一种鞭策、一个挑战。」 孟樸透露，过去 3 年多时间里，高通支持了中国几乎所有的主要汽车品牌，并参与了 210 多款车型的发布，这在全球任何其他市场都是不可想象的。

他还判断，智能座舱、驾驶辅助、舱驾融合，这些都离不开 AI，AI 将是高通与中国汽车产业合作的下一个巨大机会。

谈及未来重点布局的方向，孟樸预测，有两个领域的市场规模在未来会等同于或大于智能手机。「一个是机器人，另一个是各种可穿戴的设备。不管是 AR（意为增强现实）、VR（意为虚拟现实） 还是 AI 眼镜，（未来） 可能会人手一个，而机器人则会进入家庭、工厂等各种环境。我们要努力在这方面积极探索，并保持在技术上不掉队。」 他说道。

在产品策略上，孟樸介绍，高通并非为每个新终端品类开发全新的芯片，而是采取了一种更具经济性和通用性的 「平台化」 思路。「单品类产品中，量最大的就是手机，有非常好的通用性和经济性，很容易利用现有的芯片去解决问题。但随着应用越来越多和需求的分化，我们也会为特定场景开发专用的芯片。」 孟樸说道。

这种策略同样适用于机器人、智能眼镜等新兴领域。

「机器人其实和汽车有很多共性，我们未来会和产业伙伴一起探索合适的芯片方案。」 至于 AI 眼镜，他坦言，难点在于性能、能耗与成本平衡，「怎么把这三者进行平衡对做芯片、做集成电路的厂商来说，是一个挑战」。