周三半导体概念爆发，设备股领涨，长川科技20cm 两连板，微导纳米涨超 15%，盛美上海、京仪装备、华海清科、矽电股份等多股涨超 12%，中科飞测、芯源微等涨超 10%，张江高科10CM 两连板，北方华创、立昂微等多股涨停。
今年以来，A 股半导体设备公司不断取得技术进展。
据证券时报，9 月 23 日，第二十五届中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重开幕。在这场工业盛会中，芯上微装携多款重磅新品精彩亮相，并凭借卓越的技术实力，成功斩获展会最高荣誉 「工博会 CIIF 大奖」 及 「集成电路创新成果奖」。同日，上海微电子 (SMEE) 展台上首次公开亮相了极紫外 (EUV) 光刻机参数图。
同样在 9 月，盛美上海的首款 KrF 工艺前道涂胶显影设备 Ultra Lith KrF 的首台设备系统已交付中国头部逻辑晶圆厂客户；同月 17 日，先为科技自主研发的 EliteMO 系列常压型 GaN MOCVD 设备正式交付国内某头部化合物半导体晶圆厂，适用于 GaN LD、绿光到紫外 LED、GaN 电子器件等外延生长，此前 6 月先为科技已交付 BrillMO 系列 GaN MOCVD 设备。
7 月 15 日，迈为股份宣布自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户；
5 月 28 日，北方华创举办 「PVD 整机 1000 台交付庆典」。公司称，这是继刻蚀设备、立式炉设备之后，其第三个达成单产品出货量突破 1000 台的品类里程碑。
此外半导体测试设备龙头长川科技业绩高预增。9 月 22 日晚间，长川科技发布 2025 年前三季度业绩预告，预计公司前三季度净利润为 8.27 亿元至 8.77 亿元，同比增长 131.39% 至 145.38%；预计公司第三季度净利润为 4 亿元至 4.5 亿元，同比增长 180.67% 至 215.75%。
中信证券研报称，长期看，半导体设备国产化方向明确：一方面，国内晶圆厂在全球市占率从目前的约 10% 若提升到自给自足情形下 30%，有 3 倍扩产空间；另一方面，设备国产化率从当前约 20% 若提升至未来 60% 至 100%，有 3 至 5 倍空间，发展趋势明确。短期来看，随着国内头部存储厂商新一期项目有望启动，且先进逻辑厂商加大扩产力度，半导体设备有望进入新一轮快速增长期。
东吴证券也表示，国内先进制程积极扩产，加之算力芯片要求先进封装，均利好设备商，该机构认为国产算力有望均向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜，减薄机/划片机/键合机等设备商有望受益。
（东方财富研究中心）
文章转载自东方财富