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科创板日报
近日，英伟达与日本电信及计算机制造商富士通达成协议，将共同构建集成 AI 智能体的全栈 AI 基础设施。
资料显示，富士通是全球领先的信息通信技术 （ICT） 企业，成立于 1935 年 6 月，总部位于日本。该公司在全球拥有约 11.3 万名员工，业务涵盖、半导体、云计算、人工智能等领域，曾被 《财富》 杂志评为 「全球最受尊敬的公司」 之一。
根据富士通公告，此次合作将专注于开发面向医疗保健、制造业和机器人等领域的行业专用 AI 智能体平台，并通过 NVIDIA NVLink Fusion 技术无缝集成 FUJITSU-MONAKA CPU 系列与 NVIDIA GPU 的 AI 计算基础设施。
NVIDIA NVLink Fusion 是英伟达推出的一项关键技术，旨在通过开放其 NVLink 生态系统，允许第三方 CPU、ASIC 等芯片与英伟达的 GPU 或 Grace CPU 通过 NVLink 实现高速互联，形成异构计算架构。在此次合作中，双方计划在 2030 年前，将各自的半导体连接在同一块基板上，实现 GPU、CPU 等多颗芯片像一颗芯片一样的超高速互联。
▌节能成关键指标
针对此次合作，英伟达 CEO 黄仁勋表示，通过与富士通 CPU 的连接，「能够实现全新层级的节能与高效」。
据悉，富士通正基于英国半导体设计公司 Arm 的架构，开发名为 「MONAKA」 的 CPU，其电路线宽仅 2 纳米。其目标是实现比其他公司的 CPU 电力效率提高 2 倍，并计划在 2027 年投入实际使用。
无独有偶，日前 OpenAI 和日立同样在 AI 数据中心节能技术方面展开合作。据称，双方将在全球范围内建立人工智能基础设施和扩展数据中心，此次合作将涉及日立的能源和电网运营、冷却设备、存储及其数字解决方案中心 Lumada。
当前 AI 时代，算力需求增长引起的 「能源焦虑」 在各个方面体现。由于 AI 数据中心需求激增，今年 7 月，美国电力供应商甚至寻求对消费者实施大幅涨价。PowerLines 报告显示，电力公司在 2025 年上半年已申请监管部门批准总计 290 亿美元的费率上调，较去年同期激增 142%。
中信建投指出，全球进入电力设备需求上行周期。展望 2025 年，全球电网投资将超过 4000 亿美元，高景气度延续。AI 将强势带动全球用电需求增长，配套电气设备需求显著增加。预计到 2030 年，全球数据中心的电力消耗将增加一倍以上。
从投资层面来看，民生证券认为，「功率」 是当前 AI 发展的主要矛盾，液冷技术或成为解决该问题的 「良药」，也是化解 「功率」 矛盾的重要技术路线。天风证券指出，随着数据中心持续向高密度、高能效方向发展，机柜功率密度越大产生的热量也越大，对散热的要求越高，应用液冷是数据中心散热的必然选择。
（科创板日报）
文章转载自东方财富
