周五 (12 月 12 日) 半导体板块强势收涨，个股方面，晶丰明源20CM 涨停，燕东微涨近 17%，华海诚科、赛微电子、天岳先进等个股大涨超 11%。
消息面上，据证券时报， WSTS 2025 年秋季发布的最新预测显示，2025 年全球半导体市场规模预计同比增长 22.5%，其中受大型 IT 企业数据中心投资加速驱动，存储器和逻辑芯片增长尤为强劲。WSTS 预计 2026 年全球半导体市场规模同比增速或将达到 26.3%，数据中心投资有望继续成为市场增长的主要推动力。
华泰证券指出，2025 年三季度中国及海外半导体设备企业中国区收入合计 145 亿美元，同比增长 8%；国产化率 22%，同比增长 6 个百分点。展望 2026 年，预计中国市场规模同比或将增长 2% 达到 510 亿美元；随着长鑫科技等企业推进上市辅导进程、中芯国际和华虹公司完成收并购动作，预计 2026 年中国市场先进工艺逻辑和存储相关投资有望提速。此外，除本土企业有望实现份额提升以外，部分非美企业中国区市占率或将保持稳定。
主力资金：抢筹这些半导体概念股
东方财富Choice 数据显示，自今年 11 月以来，主力资金抢筹多只半导体概念股，其中寒武纪排名第一，主力净买入超 24 亿元；摩尔线程排名第二，主力净买入超 23 亿元。
北方华创、立昂微、盛科通信、臻镭科技、天岳先进、纳芯微、恒坤新材、国科微、翱捷科技、至正股份、灿芯股份等个股主力净买额在 7 亿元至 1 亿元之间不等。
机构：五年后规模或达 1 万亿
中信建投证券认为，国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。未来设备国产化率将实现快速提升，头部整机设备企业 2025 年订单有望实现 20%—30% 以上增长，零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。景气度方面，预计 2025 年先进制程维持较强表现，成熟制程复苏；后道封装温和复苏，2.5D/3D 先进封装下半年有望有积极进展。国产替代方面，头部客户的国产替代诉求仍较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率提升斜率更陡峭。设备厂对供应链的国产化推进也非常迅速。
华西证券认为，AI 芯片国产化进程是长期必然趋势，在当前时点，是国产芯片发展最佳时机。中信建投指出，中期维度看，订单向国产芯片倾斜是必然趋势。云厂商以及人工智能初创公司基于算力稳定供应诉求，将更多算力采购规划倾斜向国产芯片，并且比重不断加大。
国信证券表示，2025 年我国芯片设计业规模同比增长 29.4%，2006~2025 年 CAGR 为 19.6%。有产业报告数据显示，预计 2025 年我国芯片设计业销售额为 8357 亿元，同比增长 29.4%；2006~2025 年 CAGR 为 19.6%，也是唯一自有统计数据以来没有出现过衰退的细分产业领域，在 AI 和电动汽车发展的背景下，不排除在 2030 年前规模达到和超过 1 万亿元。
（东方财富研究中心）
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