【文章来源：techweb】
【】12 月 24 日消息，外媒在此前的报道中已多次提到，苹果公司在明年秋季的新品发布会上，将调整 iPhone 的发布模式，只会推出 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和可折叠 iPhone，标准款 iPhone 18 将和 iPhone 18e 一道，在 2027 年春季推出。
虽然目前还不确定苹果公司在明年秋季的新品发布会上会不会只推出 iPhone 18 Pro 系列和可折叠 iPhone，但从近几年 iPhone 的配置来看，芯片等关键部件都将升级。
对于 iPhone 18 Pro 系列的芯片，外媒在此前的报道中已提到将会搭载由台积电采用 2nm 制程工艺代工的 A20 Pro 芯片，性能较 iPhone 17 Pro 系列搭载的 A19 Pro 将会更强，并将采用台积电新的封装技术。
而从外媒最新的报道来看，iPhone 18 Pro 系列升级的不只是 A 系列芯片，苹果自研的另外两款芯片，也就是 C 系列和 N 系列芯片，也都有望升级。
C 系列芯片是苹果自研的蜂窝网络调制解调器，首款是 C1，由 2 月份推出的 iPhone 16e 率先搭载，9 月份推出的 iPhone Air 升级到了 C1X，iPhone 17 系列尚未搭载，外媒预计 iPhone 18 Pro 系列有望采用升级款的 C2，但也有可能是 C1X。
N 系列芯片是苹果设计的全新无线网络芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 技术，9 月份推出的 iPhone 17 系列和 iPhone Air 均有搭载，在 iPhone 18 Pro 系列上有望升级。（海蓝）
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【】12 月 24 日消息，外媒在此前的报道中已多次提到，苹果公司在明年秋季的新品发布会上，将调整 iPhone 的发布模式，只会推出 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和可折叠 iPhone，标准款 iPhone 18 将和 iPhone 18e 一道，在 2027 年春季推出。
虽然目前还不确定苹果公司在明年秋季的新品发布会上会不会只推出 iPhone 18 Pro 系列和可折叠 iPhone，但从近几年 iPhone 的配置来看，芯片等关键部件都将升级。
对于 iPhone 18 Pro 系列的芯片，外媒在此前的报道中已提到将会搭载由台积电采用 2nm 制程工艺代工的 A20 Pro 芯片，性能较 iPhone 17 Pro 系列搭载的 A19 Pro 将会更强，并将采用台积电新的封装技术。
而从外媒最新的报道来看，iPhone 18 Pro 系列升级的不只是 A 系列芯片，苹果自研的另外两款芯片，也就是 C 系列和 N 系列芯片，也都有望升级。
C 系列芯片是苹果自研的蜂窝网络调制解调器，首款是 C1，由 2 月份推出的 iPhone 16e 率先搭载，9 月份推出的 iPhone Air 升级到了 C1X，iPhone 17 系列尚未搭载，外媒预计 iPhone 18 Pro 系列有望采用升级款的 C2，但也有可能是 C1X。
N 系列芯片是苹果设计的全新无线网络芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 技术，9 月份推出的 iPhone 17 系列和 iPhone Air 均有搭载，在 iPhone 18 Pro 系列上有望升级。（海蓝）
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【】12 月 24 日消息，外媒在此前的报道中已多次提到，苹果公司在明年秋季的新品发布会上，将调整 iPhone 的发布模式，只会推出 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和可折叠 iPhone，标准款 iPhone 18 将和 iPhone 18e 一道，在 2027 年春季推出。
虽然目前还不确定苹果公司在明年秋季的新品发布会上会不会只推出 iPhone 18 Pro 系列和可折叠 iPhone，但从近几年 iPhone 的配置来看，芯片等关键部件都将升级。
对于 iPhone 18 Pro 系列的芯片，外媒在此前的报道中已提到将会搭载由台积电采用 2nm 制程工艺代工的 A20 Pro 芯片，性能较 iPhone 17 Pro 系列搭载的 A19 Pro 将会更强，并将采用台积电新的封装技术。
而从外媒最新的报道来看，iPhone 18 Pro 系列升级的不只是 A 系列芯片，苹果自研的另外两款芯片，也就是 C 系列和 N 系列芯片，也都有望升级。
C 系列芯片是苹果自研的蜂窝网络调制解调器，首款是 C1，由 2 月份推出的 iPhone 16e 率先搭载，9 月份推出的 iPhone Air 升级到了 C1X，iPhone 17 系列尚未搭载，外媒预计 iPhone 18 Pro 系列有望采用升级款的 C2，但也有可能是 C1X。
N 系列芯片是苹果设计的全新无线网络芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 技术，9 月份推出的 iPhone 17 系列和 iPhone Air 均有搭载，在 iPhone 18 Pro 系列上有望升级。（海蓝）
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虽然目前还不确定苹果公司在明年秋季的新品发布会上会不会只推出 iPhone 18 Pro 系列和可折叠 iPhone，但从近几年 iPhone 的配置来看，芯片等关键部件都将升级。
对于 iPhone 18 Pro 系列的芯片，外媒在此前的报道中已提到将会搭载由台积电采用 2nm 制程工艺代工的 A20 Pro 芯片，性能较 iPhone 17 Pro 系列搭载的 A19 Pro 将会更强，并将采用台积电新的封装技术。
而从外媒最新的报道来看，iPhone 18 Pro 系列升级的不只是 A 系列芯片，苹果自研的另外两款芯片，也就是 C 系列和 N 系列芯片，也都有望升级。
C 系列芯片是苹果自研的蜂窝网络调制解调器，首款是 C1，由 2 月份推出的 iPhone 16e 率先搭载，9 月份推出的 iPhone Air 升级到了 C1X，iPhone 17 系列尚未搭载，外媒预计 iPhone 18 Pro 系列有望采用升级款的 C2，但也有可能是 C1X。
N 系列芯片是苹果设计的全新无线网络芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 技术，9 月份推出的 iPhone 17 系列和 iPhone Air 均有搭载，在 iPhone 18 Pro 系列上有望升级。（海蓝）