每经记者|王晶 每经编辑|许绍航 文多 向江林
1 月 3 日下午,「果链」 龙头立讯精密 (SZ002475,市值 4132 亿元) 发布关于不实传闻的澄清说明,对近期市场出现的不实传闻予以回应。公司表示,目前其核心业务推进有序,按计划正常开展,不存在影响公司正常经营与发展的异常情况。
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此前,有媒体称,OpenAI 首款 AI 终端硬件产品原本计划交由立讯精密代工,但出于生产地点的考量,转而独家委托鸿海代工生产,该产品已迈入新品设计阶段,计划在 2026 至 2027 年推出。
1 月 4 日上午,一位产业人士对记者分析称:「从产业规律与供应链实际运作角度看,重大创新型终端产品在进入原型及量产准备阶段后,其组装及核心供应链体系通常保持高度稳定,临时性、无实质原因的更换供应安排并不符合产业常识。」
资料显示,立讯精密是我国最大的连接器制造厂商,消费电子精密制造龙头,主要经营连接器产品研发、生产和销售。
2025 年 9 月份,OpenAI 被曝已与立讯精密签署协议,共同打造一款消费级设备,该设备预计能与 OpenAI 的人工智能模型深度协作。受此消息影响,立讯精密总市值一度突破 5000 亿元。
对于 AI 与硬件结合的产品形态,立讯精密曾在 2025 年 11 月发布的投资者关系活动记录表中表示,当前尚未出现能完美匹配 AGI(通用人工智能) 的单一产品形态。考虑到手机常置于口袋,会隔绝部分信息,而眼镜和耳机因其佩戴的特性,被认为是目前最接近 AI 载体的硬件产品。许多客户正积极在这两类产品上进行新尝试,预计 2026 年将有多种形态的产品面世。最终的产品形态仍处于探索阶段,其演进与 AI 技术的发展周期紧密相关。当前 AI 能力可能匹配特定硬件形态,而未来 3~5 年 AI 进入新发展周期时,硬件形态也可能随之改变。预计在 2026 年至 2027 年,AI 硬件将迎来显著的变革和爆发式的增长。
记者|王晶
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校对|程鹏
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