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财联社
当地时间 1 月 5 日，英伟达CEO 黄仁勋在 CES 2026 演讲上展示了英伟达新一代 AI 平台 Vera Rubin。
英伟达高性能计算与 AI 基础设施解决方案高级总监 Dion Harris 将 Vera Rubin 描述为 「六颗芯片构成的一台 AI 超级计算机」。这一平台由 Vera CPU、Rubin GPU、第六代 NVLink 交换芯片、ConnectX-9 网卡、BlueField 4 DPU 以及 Spectrum-X 102.4T CPO 六大核心组件构成，面向云端与大型数据中心的下一代 AI 工作负载。
Rubin 平台芯片
其中，Rubin GPU 芯片搭载第三代 Transformer 引擎，NVFP4 推理算力为 50PFLOPS，是英伟达上一代 Blackwell GPU 的 5 倍。在整体架构层面，Vera Rubin 平台在相同训练时间内可完成超大规模 「专家混合」（Mixture of Experts，MOE） 模型的训练，却只需原来四分之一数量的 GPU，且每个 token 的训练成本降至原来的七分之一。英伟达同时强调，Vera Rubin 将支持第三代机密计算技术，并将成为业界首个机架级可信计算平台，面向对安全隔离、数据隐私与多租户环境有高要求的 AI 场景。
据介绍，英伟达 Rubin 平台已进入全面生产阶段，基于该平台的产品将于 2026 年下半年通过合作伙伴面市。
新一代 AI 平台 Rubin 为 AI 与高性能计算需求而生
为突破摩尔定律逼近物理极限、晶体管密度对算力边际贡献下降的瓶颈，英伟达于 2025 年 10 月 29 日推出 Vera Rubin 超级芯片。该超级芯片并未单纯堆积晶体管，而是通过 CPU 与 GPU 的异构协同、HBM4 高带宽显存的搭配，以及 CUDA 生态的兼容，以架构与系统级创新实现算力跃升。Vera Rubin 计算架构以第三代完全无缆化+100% 全液冷设计重构硬件形态，从连接方式到散热系统全面革新。
旗舰产品 Vera Rubin NVL72 机架式系统的参数
从硬件配置来看，Vera Rubin 超级芯片由 RubinGPU 与 VeraCPU 构成。RubinGPU 被大量电源电路环绕，配备 8 个 HBM4 显存位点，且集成两颗 Reticle 尺寸 GPU 芯片；VeraCPU 则搭载 88 个定制 ARM 核心，总计提供 176 个线程。
从性能迭代来看，英伟达芯片从 Hopper、Blackwell 演进至 Rubin 架构。Vera Rubin 超级芯片作为该代旗舰，其 VR200、VR300（Ultra） 加速器的 FP4 算力分别达 50、100PFLOPS，搭配 288GBHBM4 乃至 1025GBHBM4E 显存，带宽最高 32TB/s，较前代 Blackwell 架构实现数倍提升；同时 CPU 从 Grace 系列升级为 Vera 系列，核心性能与线程数的提升进一步释放了异构协同的算力。
英伟达芯片从 Hopper、Blackwell、Rubin 架构演进图源：爱建证券
Blackwell 与 Blackwell Ultra GPU 已成为英伟达业绩的核心驱动力。在当下市场充斥着 「AI 泡沫论」 的背景下，英伟达的 FY26Q3 财报依然亮眼。该季度数据中心 Q3 营收 512 亿美元，同比增长 66%，环比增长 25%，占英伟达总营收比例 90%，主要由 Blackwell Ultra 爬坡带动，这无形中为性能超越 Blackwell 的 Rubin 新平台树立了更高的市场预期。
2025 年 10 月 29 日，在 GTC October2025 大会上，黄仁勋公布了订单储备及 GPU 出货量方面的数据，过去四个季度，Blackwell GPU 已出货 600 万块，预计生命周期总出货量将达 2000 万块，是上一代 Hopper 架构芯片的 5 倍，并于预计未来五个季度 Blackwell 和今年推出的 Rubin 芯片将合计带来 5000 亿美元的 GPU 销售收入。
Rubin 供应链成关注焦点
据联合新闻网此前报道，黄仁勋在 2025 年 11 月 8 日受访时透露，下一代 Rubin 的节奏已开始进入产线，已经在生产线上看到 Rubin 身影，台积电正非常努力支援相关需求。针对市场最关切的供应链瓶颈，黄仁勋坦言，在高速成长阶段难免会出现不同项目的短缺，所幸目前三大存储器供应商 SK 海力士、三星、美光都已大幅扩充产能支援英伟达。
东吴证券表示，Rubin 开启 AI PCB高端材料新时代，M9 与 Q 布掀起 PCB 价值跃升潮。AI 服务器对高速信号完整性与低介电性能的要求持续提升，推动 PCB 材料进入全面升级周期。M9CCL 凭借超低 Df/Dk 性能与优异可靠性，正成为 AI 服务器与高速通信系统的关键基材，有望推动 PCB 以及上游高端材料价值量迅速增长，成为推动 PCB 产业链进入新一轮高景气周期的核心动力，该机构关注相关公司如胜宏科技、菲利华等。
山西证券表示，考虑到英伟达 GPU 芯片主要用于 AI 服务器中，因此预计 AI 服务器技术将持续演进升级、需求将保持强劲增长。而相比于传统服务器，AI 服务器在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求更高，需要具备更低的介电常数和介质损失因子，推动覆铜板向高频高速方向持续升级迭代，PPO 树脂、碳氢树脂、low-dk 电子布等高频高速覆铜板核心原材料需求有望快速提升。该机构建议关注圣泉集团、东材科技、中材科技。
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（财联社）
文章转载自东方财富