先进封装板块 1 月 21 日表现强势，通富微电、华天科技涨停；科翔股份、利扬芯片大涨超 10%。
消息面上，据财联社 1 月 20 日报道，台积电计划加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭 AP3 工厂现有的 InFO 设备，同时在嘉义 AP7 工厂新建一条 WMCM 生产线。到 2026 年底，台积电 WMCM 产能将达到每月约 6 万片晶圆，并有望在 2027 年翻一番，达到每月 12 万片。
资料显示，InFO 与 WMCM 均属于晶圆级封装 （WLP） 工艺，其中 InFO 是扇出型晶圆级封装 （Fan-Out WLP） 的集成化方案，而 WMCM 是 WLP 向多芯片异构集成的进阶形态，可看作是 Fan-Out WLP 的进阶升级形态。
据悉，随着苹果公司 Apple Intelligence 与谷歌 Gemini 的深度结合，苹果计划将 iPhone 18 搭载的 A20 系列芯片过渡到 2nm 工艺，同时将该芯片的封装技术从目前的 InFO 工艺升级到 WMCM。
从分类上看，半导体先进封装技术除了前述的晶圆级封装，还有芯片级封装 （FC-CSP 为代表）、2.5D/3D 封装 （硅中介层 2.5D 封装、3D 硅通孔封装等） 以及系统级封装。从适用场景来看，芯片级封装用于消费电子、移动终端等对尺寸敏感的领域；晶圆级封装用于智能手机 SoC、射频前端、物联网传感器等；2.5D/3D 封装作为先进封装的核心技术方向，多用于高端显卡、高性能计算 （HPC）、高带宽内存（HBM）、服务器 CPU 等 「高端」 方向；系统级封装是在封装层面整合系统功能，往往基于 2.5D/3D 封装、Fan-Out WLP 等技术进行，灵活性极高。
往后看，随着 AI 对高性能算力芯片的需求激增，市场对于先进封装的市场空间也普遍乐观。拿我国来说，金元证券表示，2024 年中国先进封装市场约 967 亿元，占全球市场规模的 30.95%。预计到 2029 年，中国半导体先进封装测试市场将达到 1888 亿元，2024-2029 年年复合增速达 14.3%，2029 年中国先进封测市场预计将占全球市场规模的 36%。
个股方面，有券商研报表示，可关注封测三巨头 （长电科技、通富微电、华天科技）；高成长 「先进封装」 新锐 （甬矽电子等）；高毛利 「细分赛道」（颀中科技、汇成股份、晶方科技）；独立第三方测试 （伟测科技、华岭股份、利扬芯片） 等方向。
（东方财富研究中心）
文章转载自东方财富
