【文章来源：新华财经】
新华财经北京 1 月 30 日电 近日，芯天下技术股份有限公司 （以下简称 「芯天下」) 向港交所递交主板上市申请，其联席保荐人为广发证券及中信证券。
芯天下主要从事代码型闪存芯片的研发、设计和销售。2025 年前三季度，公司实现营业收入 3.79 亿元，期内实现利润 841.8 万元，同比扭亏。成立至今，公司获得多轮融资，投资方包括宁波红杉智胜、江西未来产业、天水华天等。
此次赴港 IPO，芯天下拟募集资金用于持续研发创新建立多元化产品组合、提升未来五年的营运能力等。
专注于代码型闪存芯片领域 近年来业绩有所波动
芯天下主营存储芯片业务，专注于代码型闪存芯片的研发、设计和销售。公司以 Fabless 模式为客户提供从 1Mbit 至 8Gbit 宽容量范围的多种代码型闪存芯片。
目前，芯天下产品应用领域包括网络通讯、AI 通讯、消费电子产品、智能家居、物联网、工业医疗、汽车电子产品，以及计算机与周边设备等。
根据灼识咨询的资料，以 2024 年收入计，芯天下在全球所有无晶圆厂公司中，于代码型闪存芯片领域排名第六，在 SLC NAND Flash 领域排名第四，在 NOR Flash 领域排名第五。
图 1：芯天下财务数据
近年来，受行业周期等因素影响，芯天下的收入有所波动。
根据招股书，2023 年至 2024 年，公司营业收入从 6.63 亿元下降至 4.42 亿元，净亏损由 1402.6 万元扩大至 3713.6 万元。芯天下称，业绩下滑主要系行业复苏初期，公司暂时性营运滞后导致 NOR 及 SLC NAND 产品的销量下跌，以及战略性定价调整所致。值得关注的是，尽管业绩有所承压，2024 年公司仍宣派股息 3090 万元。
受益于全球存储芯片市场复苏，2025 年前三季度，公司实现营业收入 3.79 亿元，期内利润同比扭亏，实现 841.8 万元。期内，公司宣派股息 2060 万元。
研发开支占比下滑
芯天下的核心产品包括代码型闪存芯片 （包括 NOR、SLC NAND 及 MCP），并辅以覆盖模拟芯片及 MCU 的产品线。
根据招股书，近年来芯天下代码型闪存芯片收入占比和超过 90%。2025 年 1-9 月，公司 NOR、SLC NAND 及 MCP 产品收入占比分别为 33.8%、52.3%、7.7%。
图 2：芯天下收入结构
于往绩记录期，芯天下的供应商主要包括晶圆代工厂、封装及测试服务供应商及原材料供应商。
2023 年、2024 年及 2025 年前三季度，公司向各期间内前五大供应商的采购金额占比分别为 75.4%、82.1% 及 83.2%，供应商集中度较高。
值得关注的是，近年来芯天下研发开支占比呈下滑趋势。根据招股书，公司于 2023 年、2024 年及 2025 年 9 月 30 日止九个月的研发开支分别为 8522.2 万元、6586.6 万元、3331.7 万元，占各期间总收入比例分别为 12.9%、14.9% 及 8.8%。
拟募资用于研发创新等 红杉等参投
紧随 IPO 完成后，龙冬庆、王彬、艾康林、龙芯天下一、龙芯天下二、龙芯天下三、龙芯天下四及深圳芯港通将共同有权行使芯天下股东大会约 62.4% 的投票权，共同构成公司控股股东集团。
图 3：芯天下股权结构
根据招股书，芯天下 IPO 前投资者包括宁波红杉智胜、江西未来产业、天水华天等。
芯天下曾于 2022 年 4 月申请 A 股上市，后于 2023 年 12 月主动撤回上市申请。2024 年 1 月，就公司递交的 2022 年财务业绩预测与集团实际财务业绩的差异，深交所曾对芯天下发出函件，催促确保上市申请文件披露的资料准确性。
此次赴港 IPO，芯天下拟募集资金用于持续研发创新建立多元化产品组合、提升未来五年的营运能力、未来五年的战略投资及收购、营运资金及一般公司用途。
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编辑：王媛媛
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